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IT之家 9 月 28 日消息，據台媒經濟日報報導，業內消息顯示，大廠追加預訂台積電 2nm 家族產能規模，增幅達 10% 至 20%；台積電為此加速擴充 2nm 家族產能，整體進度超出預期。
市場此前普遍預計，台積電今年底 2nm 月產能約 9 萬至 10 萬片，2027 年有望達 11 萬至 14 萬片。
However, according to industry sources, due to surging customer demand for additional orders, TSMC is further accelerating its capacity expansion, with monthly output set to reach 120,000 wafers by the end of this year, suggesting that its original capacity target for 2027 may be achieved ahead of schedule.
消息人士透露，為滿足客戶的強勁需求，台積電整個 2nm 家族新產能的釋放速度與整體規模均創新紀錄，遠遠超過 3nm 家族第一年產能爬升速度。
IT之家注意到，台積電研發資深副總經理侯永清在今年台積電北美技術論壇指出，由於 AI 等強勁需求，今年將首次同時有 5 座 2nm 晶圓廠放量（釋放產能）。
侯永清指出，台積電 2nm 第一年晶圓產出較 2023 年 3nm 第一年晶圓產出增加 45%；2026 年至 2028 年 2nm 產能的年複合增長率將達 70%。此外，台積電也將持續擴增 3nm 產能。