特斯拉與太空探索技術公司於德克薩斯州啟動 Terafab 芯片製造項目

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AI summary icon精華摘要
特斯拉與太空探索技術公司於8月6日宣布了Terafab項目,這是一項在德克薩斯州格賴姆斯縣建設半導體晶圓製造設施的重大項目。該1億平方英尺的場地將生產先進的邏輯與記憶體晶片,並包含封裝與測試環節。項目資金資訊尚未披露,但這兩家公司的計算能力總需求預計將超過1太瓦,超越當前全球供應量。

BlockBeats 消息,8 月 6 日,特斯拉 (TSLA) 表示,今年早些時候,SpaceX 和特斯拉宣布啟動「Terafab」項目——這是全球規模最大的晶片製造計畫,將邏輯晶片、存儲晶片和先進封裝技術整合在同一設施內。4 月,特斯拉已在德州超級工廠北園區的新研發晶圓廠破土動工,這是 Terafab 的前身。而今天,我們正式宣布,Terafab 將落戶德州格萊姆斯縣。該設施將成為一座先進半導體晶圓廠,旨在彌合當前全球晶片供應能力與未來計算需求之間的巨大缺口。SpaceX 和特斯拉對晶片的綜合需求預計將超過 1 太瓦(TW)的計算能力,這一規模遠超目前全球供應能力。我們高度感謝現有晶片供應商,並鼓勵他們在可能情況下擴大產能,但未來供需之間日益擴大的鴻溝,正是 Terafab 項目存在的核心原因。


Terafab 的目標是在前所未有的規模和速度下製造新的計算能力。該項目計劃建設一座垂直整合工廠,製造面積超過 1 億平方英尺。設施將涵蓋先進邏輯晶片和存儲晶片的製造、封裝以及測試環節。將這些流程集中於同一地點,有助於實現快速迭代改進,並加速新計算能力的部署。(金十)

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