目前，一個 36GB 的 HBM3E 記憶體堆疊在現貨市場的價格約為 $2,100。根據長期協議，同樣的堆疊價格介於 $365 至 $510 之間。這代表了四至五倍的加價，通常這種價格差距會被視為「泡沫」。但在這種情況下，行業分析師卻持相反觀點：記憶體晶片的超級週期可能才剛剛開始。
不出所料，罪魁禍首是人工智慧。為支援 AI 訓練和推論工作負載而對高頻寬記憶體的無盡需求，已吸走了本應用於傳統 DRAM 和 NAND 生產的晶圓產能。
擠壓背後的數字
2025 年第四季，伺服器 DRAM 合約價格季環比上漲 45-50%。TrendForce 預測，此漲勢將在 2026 年第一季加速至 55-60% 或更高。截至 2026 年 9 月上旬，整體追蹤的記憶體合約價格年同比上漲已超過 343.55%。
為讓您有更清晰的認知，一年前僅售一美元的元件，如今價格已約為 4.44 美元。對於正在建設大型 AI 集群的超大規模廠商而言，這種通貨膨脹不僅令人痛心，更徹底重塑了其資本支出計畫。
三星電子已回應，將約70%的記憶體生產能力鎖定在延續至2031年的長期協議中。其交易對手包括Nvidia、Microsoft和Google。記憶體寡頭壟斷中的另外兩家企業SK hynix和Micron也處於類似的強勢地位，三家公司均報告因這些供應動態而實現了創紀錄的收入增長。
為何緩解不會很快到來
業界共識認為，在 2027 年之前不會出現有意義的供應緩解，這意味著當前的定價環境至少還能支撐數個季度。
未鎖定長期供應協議的公司，現時需在現貨市場支付高昂的期權費。已鎖定協議的公司則享有相對於競爭對手的結構性成本優勢，至少在新產能投入運營前如此。
下游影響與關注重點
對於三大主導記憶體製造商而言，短期前景十分明確：收入增加、利潤率提升，以及強大的談判槓桿。三星、SK 海力士和美光共同掌控了全球 HBM 生產的絕大多數份額，而新競爭者進入的門檻則以數十億美元和數年的開發時間來衡量。
分析師將現貨與合約之間的價差視為早期上漲週期而非高點的證據，此論點具有邏輯基礎。在真正的週期高點，合約價格通常已追上現貨價格，且隨著市場達到均衡，價差會收窄。目前合約價格仍僅為現貨價格的一小部分，這表明市場尚未完成重新定價，未來的合約談判將在顯著更高的水平上重新設定。