Odaily星球日報訊 SK 海力士正考慮從第七代 HBM 產品 HBM4E 開始，將部分 Base Die（基礎裸片）訂單交由英特爾晶圓代工生產，以建立多供應商體系，降低供應鏈對台積電的集中度並增強價格談判能力。目前 SK 海力士量產的 HBM4 Base Die 採用台積電 12nm 級工藝生產。（Herald Economy）
SK Hynix 考慮委託 Intel 生產 HBM4E 基底晶片
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精華摘要
鏈上新聞顯示，SK Hynix 正考慮將 HBM4E 基底晶片的生產外包給 Intel 進行晶圓製造，首波將從第七代 HBM 產品開始。此舉旨在多元化供應鏈並降低對 TSMC 的依賴。目前，SK Hynix 使用 TSMC 的 12 納米級製程進行量產的 HBM4 基底晶片。加密貨幣價格新聞對此類供應鏈動態仍十分敏感。
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