ChainCatcher 消息，據 DIGITIMES 報導，在 Semicon Network Summit 2026 上，業界代表指出，矽光子產業的瓶頸已從材料轉向封裝精度與異質整合。Marvell CTO 表示，銅互連已接近物理極限，端到端光互連已不可避免。 TNO/Holst Centre 指出，CPO 的真正挑戰在於將 LiNbO3、InP 等光學材料與 CMOS 平台整合。TSIA 表示，封裝環節已要求微米級光纖對準精度，台灣在晶片與封裝領域具備全球領先優勢。TNO 進一步指出，面板級封裝是台灣的關鍵機遇，可藉助大尺寸玻璃基板處理經驗支撐資料中心光互連的大規模需求，但 Chip-to-Wafer 鍵合設備等仍存在技術缺口。Marvell 表示其矽光子晶片對台灣供應鏈的依賴正在上升。
矽光子學瓶頸轉向封裝，台灣見到面板級機遇
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精華摘要
根據 Semicon Network Summit 2026 的資訊，矽光子學的產業趨勢目前聚焦於封裝精度與異質整合。Marvell 的首席技術長表示，隨著銅線達到物理極限，光互連已成必然趨勢。TNO/Holst Centre 指出，將光學材料與 CMOS 整合仍面臨挑戰。TSIA 強調台灣在微米級光纖對準方面的優勢。面板級封裝被視為該地區的重要機遇，可善用其玻璃基板技術專長。儘管設備方面仍存在缺口，但 Marvell 正逐步增加對台灣供應鏈的依賴。加密貨幣產業新聞持續追蹤科技領域的這些轉變。
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