稀缺定價重返晶片產業。三星晶圓代工已售罄至2026年的4nm產能，訂單甚至延至2027年，主要由客戶建設AI基礎設施、高性能計算硬體和下一代汽車晶片所推動。
公司也對新客戶的 4nm 和 5nm 工藝價格上調了約 15%。
工廠車間實際上正在發生什麼
4nm 節點已全數訂滿。現有客戶已鎖定容量，新客戶需等待或支付期權費。
為應對供應需求過載，三星正擴大其 5nm 製程的銷售。三星還計劃將其成熟的 4nm 生產線重新用於更廣泛的產品組合，包括邏輯處理單元和高頻寬記憶體基底晶片。HBM 基底晶片是 AI 加速器堆疊中的關鍵元件，常用於運行大型語言模型的資料中心。
4nm 的生產 ramp 預計於 2026 年下半年達成。
AI、汽車以及三星正在爭取的客戶
三星正與中國汽車製造商（包括比亞迪）積極討論，供應用於自動駕駛系統單晶片的 4nm 和 2nm 芯片。
BYD 是全球按銷量計算最大的電動車製造商。
更長遠的遊戲：2nm、1.4nm 與追趕台積電
三星已公布其 2nm 大規模生產計劃，目標為 2025 年，原定於 2027 年推出 1.4nm 工藝，但公司已暗示這些時間表可能調整。
對於關注半導體領域的投資者而言，晶圓代工產能供不應求且定價高昂，再加上新進廠商價格上漲 15%，表明需求至少到本十年中期仍遠超供應。已以較舊價格簽訂長期晶圓代工協議的公司，相較於需支付新價格的後進者，享有顯著的成本優勢。與比亞迪的汽車領域對話，為純粹的 AI 覆蓋所忽略的層面增添了新維度：中國的電動化與自動化建設，代表了先進晶片需求的巨大新增來源，而三星可能正定位自身為該市場首選的非美國晶圓代工合作夥伴。