三星晶圓廠目標於 2026 年實現滿載運營,並期待實現盈利轉型

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AI summary icon精華摘要
三星晶圓廠目標於 2026 年底實現 100% 的產能利用率,顯示利潤可能反轉。目前產能利用率為 70%-80%,受 HBM4 需求、美國訂單及 2 納米生產推動。半導體行業的恐懼與貪婪指數正隨著良率提升而轉變。三星預期今年先進製程收入將超過 50%,AI 和 HPC 業務將上升至 30% 以上。與高通、AMD、谷歌和特斯拉的討論持續進行。值得關注的山寨幣可能對更廣泛的科技與製造趨勢作出反應。德克薩斯泰勒工廠正在建設中,以備未來 1.4 納米生產之用。

火星財經消息,8 月 3 日,據《朝鮮日報》報導,三星電子晶圓代工(Foundry)業務預計將在今年下半年實現 100% 產能利用率,結束長期低迷狀態,並有望迎來盈利拐點。目前三星晶圓代工產能利用率約為 70%-80%,受 HBM4 基底晶片、美國大型科技企業需求增長以及 2 納米製程訂單增加推動,業內預計滿負荷運行目標基本可以實現。三星此前因 4 納米、5 納米等成熟製程產能利用率長期低於 50%,導致固定成本壓力加劇並持續虧損。隨著先進製程需求回升,尤其是 AI、高性能計算(HPC)相關訂單增長,產能利用率提升將成為改善利潤的重要因素。三星近期正擴大客戶多元化,包括高通、AMD、谷歌以及特斯拉等企業的合作討論持續推進。與此同時,2 納米製程良率提升仍是關鍵變量,目前市場預計三星 2 納米良率約為 60%,未來能否提升至 70% 以上,將決定大型客戶大規模量產訂單能否落地。三星預計今年先進製程營收占比將超過 50%,AI 和 HPC 相關業務占比將從去年約 10% 後半段提升至 30% 以上。公司還計劃推進美國德州泰勒工廠建設,並為未來 1.4 納米製程擴產做準備。三星此前在業績說明會上表示,所有製程節點的產能利用率均較去年改善,8 納米以下先進製程已達到接近最大水平,並預計今年 2 納米項目訂單量將同比增長兩倍以上。市場分析認為,三星非存儲晶片業務最快可能在今年第三季度、最晚第四季度實現扭虧。

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