三星電子剛剛向世界透露了數據中心運營商、AI開發者和加密礦工所擔憂的事實：記憶體晶片短缺問題將持續存在。在7月30日舉行的2026年第二季財報電話會議中，這家韓國巨頭預測，全球記憶體晶片短缺情況實際上將在2027年進一步惡化，並持續至2028年。
擠壓背後的數字
三星的晶片部門表現近乎奇幻。2026年第二季，半導體利潤較去年同期暴增超過250倍，整體淨利則較去年同期躍升14倍。
執行副總裁金載俊在電話會議中明確表示：預計於 2027 年出現的供應短缺將比市場在 2026 年經歷的更嚴重。不是一樣，而是更嚴重。
這裡的需求驅動因素很直接。AI 資料中心正在以製造商根本無法跟上的速度消耗高頻寬記憶體（HBM）。結果是，市場形勢發生了變化，幾乎所有三星的客戶現在都要求簽訂多年供應協議。這與傳統的採購模式相比有顯著轉變，過去買方通常只會進行季度或年度談判。
這項預測也基於三星高層在2026年4月所提出的早期警告，當時他們指出，用於AI基礎設施的記憶體晶片供應缺口正在擴大。7月的更新確認該缺口並未縮小，反而進一步擴大。
更廣泛的投資前景
對於傳統半導體投資者而言，三星的預測對記憶體製造商整體持樂觀態度。三星、SK 海力士和美光這三家主導全球記憶體生產的公司，有望從多年來的高利潤率中受益。
當三星最大的客戶透過 2028 年鎖定供應時，现货市場上剩餘的配額會縮減。較小的買家最終將為更少的庫存競爭，價格可能更高。
未來需關注的事項：三星對記憶體晶圓廠擴張的資本支出計畫、HBM 的定價趨勢，以及 SK 海力士等競爭對手是否會發布類似的多年供應短缺預測。