三星電子的下一代AI記憶體晶片銷售額已突破10億美元，從大規模生產開始到達成這一里程碑僅耗時約四個月。該公司於2026年2月12日開始出貨的高頻寬記憶體（HBM）4晶片，性能比以往標準提升超過40%。
HBM4 的推出與 AMD 的合作
大規模生產於二月啟動，至三月十八日，該公司已與 AMD 簽署備忘錄，供應 HBM4 芯片給 Instinct MI455X GPU 和 EPYC 處理器。
此合作目標是透過 10nm 級製程實現高達 3.3TB/s 的頻寬。
三星與英偉達在 GTC 2026 活動中就 HBM4E 整合及未來的 HBM5 架構進行了討論。
HBM4E：12 層巨獸
截至2026年5月，三星開始出貨其12層HBM4E樣品，公司稱此為業界首創。這些晶片的每針速度可達16Gbps，此規格旨在最大化AI工作負載的電力效率。
這對 AI 硬體供應鏈意味著什麼
截至 2026 年 6 月 23 日，達成的 10 億美元銷售額，清楚地反映了需求狀況。三星從 2 月開始大規模生產，到 6 月即實現十億美元收入的積極時間表，反映了整個 AI 供應鏈的緊迫性。
近年來，SK Hynix 一直是 NVIDIA 的主要 HBM 供應商，而美光則持續推廣其先進的記憶體解決方案。三星推出 HBM4，尤其是 HBM4E 樣品，代表其致力於重新奪回這項已成為記憶體產業最具戰略重要性領域的市場份額。