ChainCatcher 消息，據 THE ELEC 報導，三星電機於 10 月 19 日公告，已與一家全球大型企業簽署記憶體半導體用封裝基板供應合同，金額為 3605 億韓元。合同期為 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，相當於公司去年合併營收的 3.2%。這是三星電機首次披露封裝基板長期供應合同。計入本次後，公司今年已披露的長期供應合同增至 7 笔，累計金額約 4.3 兆韓元。此前合同主要集中在矽電容器、多層陶瓷電容器和電感器等元件業務，此次擴展至封裝解決方案業務，該業務生產 FC-BGA 基板和 BGA 基板等產品。三星電機上月公告，將分別向世宗 FC-BGA 生產設施和越南封裝基板生產設備投資 4.27 兆韓元、2.51 兆韓元。公司還表示，作為政府大型項目的一部分，計劃到 2040 年向世宗事業場投資 8 兆韓元、向釜山事業場投資 15 兆韓元，並在釜山、世宗和越南生產 FC-BGA。三星電機相關人士稱：AI 與高性能計算市場增長使高性能封裝基板更重要，公司將加強客戶供應合作並建立穩定供應體系。
三星電機簽訂3605億韓元封裝基板供應合約
Chaincatcher分享
精華摘要
三星電機於10月19日宣布，與一家全球企業簽訂了價值3605億韓元的記憶體半導體封裝基板供應合約。該合約期限為2027年1月1日至2027年12月31日，相當於去年合併營收的3.2%。這是公司在封裝基板領域的首份長期合約，拓展了業務範圍，超越了傳統元件。今年，公司已披露七份合約，總金額達4300億韓元。此外，公司還公佈了在世宗和越南的FC-BGA設施投資分別為427億韓元和251億韓元。隨著全球加密貨幣政策的演變以及鏈上新聞凸顯對科技的需求，該公司旨在提升AI和高性能計算領域的供應穩定性與客戶合作。
來源:顯示原文
免責聲明：本頁面資訊可能來自第三方，不一定反映KuCoin的觀點或意見。本內容僅供一般參考之用，不構成任何形式的陳述或保證，也不應被解釋為財務或投資建議。 KuCoin 對任何錯誤或遺漏，或因使用該資訊而導致的任何結果不承擔任何責任。
虛擬資產投資可能存在風險。請您根據自身的財務狀況仔細評估產品的風險以及您的風險承受能力。如需了解更多信息，請參閱我們的使用條款和風險披露 。