三星電機與 LG Innotek 加入 Intel EMIB-T 基板供應鏈

ChainCatcher 訊息，據 ZDNet Korea 9 日報導，三星電機與 LG Innotek 正推進進入英特爾 EMIB-T 封裝基板供應鏈，相關產品的開發與測試已展開。EMIB 透過小型矽橋連接晶片，英特爾此前主要用於自有晶片；改進版 EMIB-T 正擴大對外銷售。谷歌計劃於明年下半年推出的下一代 AI 加速器 TPU 將首次應用 EMIB-T。EMIB-T 在矽橋中插入用於電力傳輸的矽通孔。知情人士稱，三星電機多年來已開發 EMIB 封裝基板樣品，目前正依照 2.1D 封裝基板概念推進 EMIB-T 的供應。LG Innotek 近期已向 SK 海力士送交 EMIB-T 封裝基板進行樣品測試，雙方正將 HBM 安裝於基板上以評估產品特性。目前 EMIB-T 封裝基板由日本 Ibiden、新光電工、台灣欣興電子及奧地利 AT&S 供應。Ibiden 決定利用閒置工廠啟動英特爾 EMIB-T 專用基板量產線，投資規模約 2 萬億韓元，並據悉已獲得谷歌、亞馬遜、英特爾等公司的預付款。