火星財經消息，三星電子晶圓代工事業部在 4 納米工藝中，分配給第六代高帶寬存儲器 HBM4 用基底晶片量產的比重最近突破 50%。業界稱，該事業部今年下半年將超過一半的 4 納米晶圓投入 HBM4 基底晶片製造，以配合向英偉達、博通、AMD 等擴大供應。三星於今年 2 月率先啟動 HBM4 量產出貨，並計劃自第三季度起擴大供應量，自年中起顯著增加相關晶圓投入。該晶片基於三星晶圓代工 4 納米（SF4）工藝。截至上月，其全部 4 納米產能中超過 50% 已分配給 HBM4 基底晶片。知情人士稱，三星 4 納米目前處於滿產，其中 HBM4 基底晶片占比約 50% 至 60%，下半年將維持高占比。三星在平澤 2 廠與 3 廠的晶圓代工產線量產 4 至 7 納米級工藝，其中 4 納米產能約每月 3 萬片，據此估算 HBM4 基底晶片相關晶圓投入約每月 1.5 萬片。三星在第二季度業績電話會上表示，預計第三季度 HBM4 营收環比擴大 3 倍以上，下半年 HBM4 营收將超過公司整體 HBM 营收的 60%。
三星將超過 50% 的 4nm 產能分配給 HBM4 基底晶片
MarsBit分享
精華摘要
三星電子正在加大 HBM4 基板的生產力度，將超過 50% 的 4nm 產能投入該製程。公司已於二月開始大規模生產，並計劃在下半年持續保持高比例的 4nm 產能分配，以滿足 NVIDIA、博通和 AMD 的需求。預計從第三季度起出貨量將增加。此更新屬於半導體領域最新的加密貨幣新聞和加密貨幣資訊。
來源:顯示原文
免責聲明：本頁面資訊可能來自第三方，不一定反映KuCoin的觀點或意見。本內容僅供一般參考之用，不構成任何形式的陳述或保證，也不應被解釋為財務或投資建議。 KuCoin 對任何錯誤或遺漏，或因使用該資訊而導致的任何結果不承擔任何責任。
虛擬資產投資可能存在風險。請您根據自身的財務狀況仔細評估產品的風險以及您的風險承受能力。如需了解更多信息，請參閱我們的使用條款和風險披露 。