高通（QCOM.O）於北京時間 2026 年 7 月 30 日上午的美股盤後發布了 2026 財年第三季財報（截止 2026 年 6 月），要點如下：
1、核心數據：高通本季收入為 99.5 億美元，同比下滑 4%，優於市場預期（96 億美元）。儘管汽車業務大幅增長，但收入仍受到手機業務下滑的拖累。
公司本季度毛利率為 53.1%，同比下降 2.5 個百分點，低於市場預期（54.6%）。晶圓製造、封裝、測試、先進封裝、存儲及其他材料等成本項全面上升，對公司毛利率造成明顯壓力。
2、具體業務情況：$高通 (QCOM.US) 的業務主要分為半導體晶片業務（QCT）和技術授權業務（QTL）兩部分，其中半導體晶片業務是公司最大收入來源，佔比超過 8 成。
在半導體芯片業務中：①本季度手機業務為 50.9 億美元，同比下滑 19.6%。公司手機業務下滑主要受兩方面因素影響：一方面是行業因素，除蘋果以外的手機出貨量本季度下滑 11%；另一方面高端機型內部結構走弱，手機廠商傾向於沿用上一代平台以降低成本。
② 本季度汽車業務為 15.9 億美元，同比增長 61%，受驍龍第四代數字座艙出貨量增長推動。公司第五代驍龍數字底盤將於 9 月量產，單車價值顯著提升；③ 本季度 IoT 業務為 18.3 億美元，同比增長 9%，增長來自消費及工業級產品需求的推動。
3、經營費用端：公司的核心經營費用增加至約 36 億美元，其中本季度研發費用提升至 26 億美元，銷售費用的季度支出為 9.8 億美元。
公司本季淨利達 20 億美元，上季公司釋放了遞延所得稅資產估值備抵（約 57 億美元）。從經營角度來看，本季核心經營利潤為 16.3 億美元，同比下滑 41%，主要受毛利率下降及費用增加的影響。
4、下季度指引：高通預期 2026 財年第四季度營收為 97-105 億美元，符合市場預期（99.5 億美元）；公司預期下季度的 Non-GAAP 每股收益為 2.05-2.25 美元，低於市場預期（2.36 美元）。
海豚君整體觀點：存儲壓制了手機，數據中心「畫餅」待兌現
高通本季財報表現依然平淡。收入端雖達到市場預期，但仍持續下滑。毛利率繼續回落，主要受存儲價格上漲、需求低迷等因素影響，導致成本上升。
根據下個季度的指引，公司預計下個季度收入為 97-105 億美元，未見明顯復甦跡象；而每股 EPS（non-GAAP）預計為 2.05-2.25 美元，低於市場預期（2.36 美元）。手機等終端市場需求依然偏弱，而存儲漲價等因素還將對公司成本帶來壓力。
在傳統基本盤低迷的情況下，公司努力尋求在數據中心領域突破。公司將在定制芯片、商用 CPU、AI 加速器和連接類產品 4 個方向進行布局，這一度將公司的股價提升至 250 美元以上。隨著市場對 AI Capex 持續性擔憂的增加，公司股價再度回落至 160 美元以下，基本抹去了數據中心帶來的漲幅。
在本次財報之外，市場關注高通以下幾個方面：
1） 傳統領域：基本盤，承擔存儲壓力
手機業務是高通業務中最大的一項，佔比超過一半。在手機市場整體表現低迷的情況下，對公司業績帶來明顯壓力。本季度全球手機出貨量維持在 2.9 億台，同比下滑 6%。
手機市場主要分為蘋果和安卓兩大陣營，細分來看，本季度蘋果手機出貨量同比增長接近 20%。而其餘安卓陣營的手機出貨量同比下滑 11%，這直接影響了高通本季度手機業務的表現。
公司預期下季度手機業務約為 52 億美元，同比下滑約 25%，其中安卓環比增長部分被蘋果產品收入下滑抵消（下半年為傳統旺季，具季節性回升）。
近期存儲價格上漲趨勢開始放緩，從 OPPO 和 VIVO 等廠商拒絕存儲廠商漲價的情況來看，「暴漲的存儲」已引起市場不滿。若後續存儲週期下行，有望緩解公司傳統基本盤的壓力。
2) AI領域：邊緣端AI和數據中心，是潛在成長市場
在傳統市場低迷的情況下，公司也努力在 AI 領域進行布局，期待實現新的突破。
a) Edge AI: The company regards edge AI as a core component of its Physical AI strategy, covering all end devices such as smartphones, PCs, cars, XR, robotics, and industrial IoT, with the company itself having a presence in each of these areas.
兩個主要領域：① AI 手機帶來的潛在換機週期，將伴隨 AI Agent 成為智慧型手機的「新介面」；② 公司在 AI PC 領域推出了 Snapdragon C 平台（Windows 筆記型電腦），其核心優勢在於：Oryon CPU、低功耗 AI 推理、異構運算（CPU+GPU+NPU 協同，支援端側 AI Agent 運行）。
b) AI data center: Qualcomm ultimately couldn't resist entering the AI main stage, which is also the company's most prominent AI strategy.
公司在 2026 年 6 月 24 日投資者日披露，高通的 AI 數據中心戰略將涵蓋四大產品線：
① AI 加速器（HBC）：微軟已確認多代合作關係
高通的核心差異化技術，透過 LPDDR5X（vs HBM）實現 Processing Near Memory，專為 AI 推理的「記憶體容量密集型」負載優化。
AI200 目前已開始量產爬坡，下一代 AI250 預計將於 2027 年送樣。後續的 AI300 將基於 UALink 和 ESUN 進行 Scale-up 網路互聯，有效頻寬將是 AI200 的 54 倍。
② 商用 CPU（Dragonfly C1000）：Meta 已確認多代合作關係
這主要基於高通在智慧型手機和 PC 領域的 Oryon CPU 架構，公司已將其擴展至資料中心。定位為「Agentic CPU」，專門針對代理編排、多步推理、工具呼叫等 CPU 密集型工作負載。
③ 定製矽業務：已確認 2 家超大規模客戶（2027 財年分別貢獻 10 億美元 +）
此能力基於收購 Alphawave Semi（SerDes、Die-to-Die、PCIe/CXL、HBM PHY）和 Ventana（Veyron V2 RISC-V CPU）而獲得，主要為超大規模客戶提供定制 AI 芯片（XPU）設計服務。
④ 連接業務：已獲得首名超大型客戶
基於 Alphawave 的 IP，提供 800G/1.6T 光模組、AOC、AEC 等產品。公司目前已量產 800G LR2 模組、800G 光模組/AOC/AEC，1.6T 光模組/AOC/AEC 預計於 2026-2027 年推出。
此前在 AI 熱度的推動下，公司進軍 AI 數據中心領域，一度將公司股價推高至 250 美元以上。而今在 AI Capex 擔憂之下，公司股價再次回落到 160 美元左右，抹去了數據中心的成長預期。
雖然公司將 AI 數據中心業務的市場空間評估為 1 萬億美元，但該數據中心業務目前尚未帶來顯著收入。回顧公司傳統業務，在手機等終端市場低迷的情況下，公司當前的市盈率實際上仍相對偏高。
至於數據中心業務，儘管公司管理層提出了 2029 財年 150 億美元的收入目標，但當前更應聚焦於較近期的表現。結合公司 2027 財年數據中心收入 50 億美元的目標，這有望貢獻 12 億美元的營運利潤（參照公司的 OPM）。
在當前脆弱的市場環境下，更應尋找高通相對安全的底部區間。從傳統業務的視角來看，公司股價進一步回落會更穩妥。當然，這樣做等於直接將公司的數據中心業務視為「一份期權」。
如果公司提出的 2027 財年目標能夠實現，將為公司注入數據中心部分的估值預期。
以下是海豚君關於本次高通財報的相關數據圖表：
本文來自微信公眾號「海豚投研」（ID：haituntouyan），作者：海豚君