高通 (QCOM.O) 今日宣布與亞馬遜 (AMZN.O) 展開多代合作，為大規模 AI 數據中心提供定制化晶片，並共同推進 AI 推理。雙方還在合作開發最高達 1.6T 及未來世代的光互連解決方案。高通計劃深化使用 AWS AI 基礎設施（包括 Amazon Bedrock）進行電子設計自動化（EDA）工作負載，目標縮短晶片設計週期。
高通與亞馬遜合作開發定制 AI 數據中心晶片
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精華摘要
高通（QCOM.O）與亞馬遜（AMZN.O）宣布達成多代合作夥伴關係，共同開發定制化AI資料中心晶片。該協議包括最高達1.6T的光學互連及未來升級。高通將使用AWS AI基礎設施，包括Amazon Bedrock，以加速晶片設計的EDA工作負載。AI + 加密貨幣新聞持續強調重大科技聯盟。通貨膨脹數據仍是關注科技與加密貨幣市場投資者的重要因素。
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