高通與亞馬遜合作開發定制 AI 數據中心晶片

KuCoinFlash

發佈時間： 2026/09/08 13:35:41

精華摘要

高通（QCOM.O）與亞馬遜（AMZN.O）已啟動多代合作，共同開發定制化AI資料中心晶片。該協議涵蓋高達1.6T的光學互連及未來升級。高通將使用AWS AI工具，如Amazon Bedrock，來加速晶片設計的EDA工作負載。高通執行長Cristiano Amon表示，AI需求正在推動資料中心的創新。AWS副總裁Prasad Kalyanaraman補充，目標是提升效率並降低成本。此舉正值AI與加密貨幣新聞頻傳，以及通膨數據變動之際。

ME AI 消息，高通 (QCOM.O) 今日宣布與亞馬遜 (AMZN.O) 展開多代合作，為大規模 AI 數據中心提供定制化晶片，並共同推進 AI 推理。雙方還在合作開發最高達 1.6T 及未來世代的光互連解決方案。高通計劃深化使用 AWS AI 基礎設施（包括 Amazon Bedrock）進行電子設計自動化（EDA）工作負載，目標縮短晶片設計週期。高通總裁兼首席執行官 Cristiano Amon 表示，AI 需求加速下數據中心基礎設施需要計算和連接雙線突破，高通很高興與 AWS 在定制化晶片和連接解決方案上合作。AWS 副總裁 Prasad Kalyanaraman 表示，此次合作建立在牢固的夥伴關係基礎上，共同致力為客戶提供更高效、更具成本效益的基礎設施。（來源：BlockBeats）

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