第三季科技亮點:大型企業發布財報,儲存與晶片研討會即將到來

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AI summary icon精華摘要
恐懼與貪婪指數顯示出混合情緒,因主要科技公司正準備發布第三季度財報。微軟和Meta將於7月30日率先公布,隨後是蘋果和亞馬遜。NVIDIA將於8月26日公布財報,鏈上數據預計將突出顯示AI晶片需求和資料中心收入。8月4日的未來記憶與儲存會議將有三星、SK海力士、美光和NVIDIA參與。8月23日至25日的Hot Chips 2026將聚焦於晶片架構和AI硬體,包括NVIDIA的Vera CPU和HBM設計。

BlockBeats 消息,7 月 30 日,科技巨頭財報陸續公布中,繼微軟、Meta 今日凌晨公布財報後,明日凌晨還將公布蘋果和亞馬遜財報,而備受關注的英偉達財報要等到 8 月 26 日才能知曉,AI 芯片需求、數據中心收入、毛利率及後續指引,將驗證雲計算、AI 資本開支、廣告和消費電子景氣度。


除了財報外,還有幾場重要會議需要關注:下週 8 月 4 日舉行的未來記憶與儲存大會,參與企業涵蓋三星、SK 海力士、美光、英偉達等,對儲存產業鏈具有重要意義。8 月 23–25 日舉行的 Hot Chips 2026,是晶片架構與 AI 硬體領域最值得關注的技術會議,英偉達 Vera CPU、HBM 架構、先進封裝及多家公司的新一代處理器將於此公布,可能影響 CPU、GPU、HBM 和封裝產業鏈的預期。

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