ChainThink 消息，8 月 2 日，據分析師 qinbafrank 發文，市場討論的英偉達 Rubin HBM「減配」並非已交付的標準版 Vera Rubin NVL72，而是原計劃於 2027 年下半年推出的升級版 Rubin Ultra 規格尚未最終確定。
標準版 Vera Rubin 進展正常。Dell 於 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系統，並完成行業首次完整啟動驗證；
截至 7 月，已有數十家客戶收到測試機架或初期出貨，包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 及 SpaceX AI 等，部分已在客戶數據中心運行，預計秋季啟動更大規模交付。
Rubin Ultra 此前在 GTC 2026 公布的方案為 4 顆接近光罩極限尺寸的計算晶片加 16 個 HBM4E 堆疊，單封裝約 1TB 記憶體。
截至 6 月底，SemiAnalysis 等機構報告稱，由於台積電 CoWoS-L 基板翹曲、光罩尺寸限制及良率等因素，四晶片方案據稱已被取消，可能轉向雙晶片設計搭配 8 個 HBM4E 堆疊，單封裝容量約為 384GB。
TrendForce 7 月底進一步指出，Rubin Ultra 的 HBM 規格仍未鎖定。
在供應緊張和價格上漲的背景下，英偉達或優先保障出貨量和 I/O 速度，並考慮 HBM4E 8 層堆疊等較低規格選項；最終規格預計於 2026 年下半年驗證後敲定，目標仍為 2027 年出貨。