ME News 消息，8 月 27 日（UTC+8），英偉達發布面向下一代 AI 基礎設施的 NVHBM 技術。NVHBM 是一種與主要存儲晶片供應商共同設計及驗證的定制 HBM 基礎裸片，將通過 NVLink Fusion 向開發定制 AI 加速器（XPU）的超大規模雲服務商和 AI 原生企業提供。 與標準 HBM4e 相比，NVHBM 每個堆疊可提供最高 30% 的額外記憶體頻寬，降低最高 15% 的 HBM 功耗，並為 XPU 釋放最多 25% 的計算裸片面積。英偉達稱，上述改進可幫助定制加速器支援更大的 AI 模型、更快讀取 KV 緩存，並提高訓練及大規模推理效率。 NVHBM 通過重新設計實體記憶體介面，將記憶體控制器移入 3D HBM 堆疊並整合定制 PHY，使 PHY 及配套區域面積最多減少 67%，同時簡化中介層布線。釋放的晶片面積可用於增加矩陣引擎、緩存、網路及其他針對特定工作負載的功能。 在機架層面，NVLink Fusion 芯粒可將定制 XPU 連接至 NVLink 網路，並通過 NVLink-C2C 連接 CPU。英偉達表示，NVHBM 與 NVLink Fusion 結合後，每顆 XPU 的端到端效能可提高約 30%，同時允許定制 XPU 與英偉達 GPU 組成異構計算系統。官方尚未在文章中披露具體商用時間。（來源：BlockBeats）
NVIDIA 推出 NVHBM 記憶體技術，頻寬提高 30%，功耗降低 15%
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精華摘要
NVIDIA 於 8 月 27 日推出其用於 AI 基礎設施的 NVHBM 記憶體技術，相比 HBM4e，頻寬提升 30%，功耗降低 15%。此技術與主要記憶體供應商共同開發，將 XPU 晶片面積縮小 25%，並減少 67% 的 PHY 空間。它透過為矩陣引擎和自訂加速器提供更大空間，支援 AI + 加密貨幣新聞生態系統。搭配 NVLink Fusion，可提升 XPU 性能 30%，並與 NVIDIA GPU 兼容。此技術主要針對超大規模供應商和原生 AI 企業，但未提供商業化時間表。
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