ChainCatcher 消息，英偉達資深副總裁 Gilad Shainer 近日在舉行的技術論壇上宣布，CPO 已進入量產階段。英偉達與供應鏈合作開發的交換機已開始交付給密切合作的客戶，並在內部部署。預計從今年起，搭載 CPO 技術的交換機將在全球 AI 工廠中大規模導入。 Shainer 指出，未來光通訊市場最大的商機在於垂直擴展（Scale-up），其所需的頻寬效能將是水平擴展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 負責研發，公司被英偉達收購後主持 AI 平台網路傳輸部門，並與台積電共同開發 COUPE 矽光子封裝平台。此一宣布有助於打破市場對光通訊規格升級的疑慮，提振相關廠商的營運展望。 據悉，英偉達已在 Spectrum-X 上先行導入 CPO，目標是配合即將大規模部署的 Vera Rubin AI 平台（運算速度較 GB300 至少提升三倍以上）。Trendforce 預估，CPO/NPO 市場規模將於 2030 年突破 390 億美元，2028 至 2029 年隨著 Scale-up 導入光互連，成長動能將顯著加速。
NVIDIA 宣布 CPO 進入大規模生產，並上調光纖網路前景
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精華摘要
隨著 CPO 進入大規模生產，NVIDIA 的市場前景得到改善，交換機已開始發貨給關鍵客戶，內部部署也已展開。公司計劃於今年在全球 AI 資料中心部署支援 CPO 的交換機。Shainer 指出，垂直擴展將推動光纖網路需求，需要超過十倍的頻寬效率。CPO 現已整合至 Spectrum-X，與 Vera Rubin AI 平台對齊，預期性能將比 GB300 快至少三倍。TrendForce 預測，CPO/NPO 市場將於 2030 年前突破 390 億美元，自 2028 年起隨著光纖互連規模擴大而加速成長。此由硬體驅動的市場轉變可能使關注的山寨幣受惠。
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