nVent Electric 正在明尼蘇達州布萊恩建造一座面積為 117,000 平方英尺的製造設施，專門用於生產數據中心的液冷系統。此舉使該公司的液冷製造能力翻倍。
現代的 AI 芯片，尤其是 NVIDIA 的 Blackwell 平台，產生的熱量如此之大，以至於空氣根本無法足夠快速地將其散走。液冷技術的熱傳導效率據稱是空冷的 3,500 倍，使資料中心能夠在單一機架中容納多得多的運算能力。
數據中心液冷滲透率預計將從2024年的約10%躍升至2025年超過20%。數據中心液冷市場預計將從2026年的40.7億美元增長至2033年的276.5億美元，複合年增長率為31.5%。
Blaine 設施於 2025 年 9 月 3 日宣布，並於 2026 年初開始運營。到 2026 年 4 月底，該設施已完全將 nVent 的液冷生產能力提升一倍。這是公司在短短兩年內的第二次擴張。
nVent 的產品組合包括冷卻液分配單元、後門熱交換器、機架歧管以及多種高密度電力解決方案。該公司已在世界各地部署了超過 2 吉瓦的液冷容量，並在該領域擁有超過 15 年的經驗。
在 2026 年 6 月，nVent 被納入與西門子共同設計、專為 NVIDIA AI 數據中心（包括 DSX Vera Rubin 平台）打造的協作參考架構中。
比特幣挖礦運營與人工智慧資料中心正日益融合。Core Scientific、Hut 8 和 IREN 等公司均已將部分基礎設施轉向高性能計算和人工智慧主機服務。無論是運行挖礦 ASIC 還是訓練大型語言模型，冷卻挑戰都相同：高密度運算會產生極高熱量，而有效管理這些熱量，正是盈利運營與停機之間的關鍵差異。