摩根士丹利：半導體看漲週期持續，2027 年雲端資本支出或達 1300 億美元

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發佈時間： 01/08/2026 10:24:28

精華摘要

摩根士丹利指出半導體行業呈現看漲趨勢，並指出 AI 芯片仍處於高速增長週期。需求正從 GPU 擴展至先進製程、封裝、記憶體以及中國的 AI 芯片供應鏈。鏈上數據和支出模型顯示，前 14 大雲服務提供商的雲端資本支出可能在 2027 年達到 1300 億美元。雲端 AI 半導體市場預計將在 2026 年達到 4850 億美元，並於 2030 年達到 7530 億美元。

ME AI 消息，摩根士丹利於 7 月 31 日最新發布的大中華區半導體報告認為，AI 半導體仍然處於高景氣週期，而且這一輪行情正從單純的 GPU 需求，進一步擴散到先進製程、先進封裝、記憶體、測試設備、ASIC 以及中國 AI 芯片產業鏈。摩根士丹利直接給出一個非常激進的判斷：2026 年雲端 AI 半導體市場規模可能達到 4850 億美元，到 2030 年進一步擴大至約 7530 億美元；與此同時，全球半導體市場到 2030 年有望達到 1.5 萬億美元，意味著 AI 半導體將貢獻接近一半的市場規模。摩根士丹利通過自己的雲資本開支追蹤模型預計，全球前 14 家上市雲服務商 2027 年的雲資本開支可能達到接近 1.3 萬億美元，而且這個數字還沒有包含主權 AI 項目。（來源：BlockBeats）

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