根據摩根士丹利於 7 月 31 日發布的大中華區半導體報告，AI 半導體仍處於高景氣週期，需求正從 GPU 扩散至先進製程、先進封裝、記憶體、測試設備、ASIC 及中國 AI 芯片產業鏈。
報告預計，2026 年雲端 AI 半導體市場規模可能達到 4850 億美元，2030 年進一步擴大至約 7530 億美元；全球半導體市場到 2030 年有望達到 1.5 萬億美元。
摩根士丹利表示，根據其雲端資本支出追蹤模型，全球前 14 家上市雲服務商於 2027 年的雲端資本支出可能接近 1.3 萬億美元，且未包含主權 AI 項目。