ChainThink 消息，7 月 30 日，據美銀報告，AI 與半導體行業股票仍面臨七項持續隱患，包括硬體交易擁擠、利好業績難以推動股價、市場對 AI 實驗室盈利前景存疑、Token 通縮影響利潤、記憶體預期或需下調、信貸融資壓力升溫，以及板塊調整可能受持倉和因子變化驅動。
報告指出，即使 TSM、ASML、INTC 等公司業績表現良好，其股價仍承受壓力，盤中反彈亦持續遭到拋售；若超大規模廠商減少資本支出，將影響 AI 供應商；若增加資本支出，則可能壓制自由現金流並引發融資擔憂。
美銀還表示，OpenAI、Anthropic 等 AI 實驗室的支出已反映在供應商積壓訂單和財務數據中。
較便宜的 Token 可能加速應用採用，但也會壓縮實驗室利潤，並推動硬體和電力優化，更多算力不必然意味著所有供應商利潤同步增加。
報告認為，記憶體相關股票若僅依賴估值倍數下調，可能不足以反映風險；基於尚未修訂預期看似便宜的股票，實際未必便宜。AI 與半導體板塊後續價格走勢或繼續受到融資、ROI、開源模型和優化敘事影響。