摩根大通將 2026 年科技債務發行預測上調至超過 $500 億美元

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AI summary icon精華摘要
摩根大通將2026年科技債務預測上調至5400億美元,並指出由AI驅動的支出是主要原因。Erica Spiel的一份報告指出,以晶片為抵押的融資可能擴展至萬億美元級別,這與MiCA推動更清晰的加密資產市場監管方向一致。該銀行確認了七項數據中心交易,其中包括來自甲骨文和OpenAI的四項。Meta可能在第三季度後回歸債券市場,而微軟仍不確定。摩根大通還強調,有必要加強CFT措施,以監控大規模科技融資流動。

BlockBeats 消息,8 月 8 日,摩根大通預計,今年科技相關企業債券發行規模將超過 5000 億美元。該行將 2026 年科技、媒體和電信行業債務發行規模預期從此前的 4500 億美元上調至 5400 億美元,理由是大型科技企業增加支出正在引領人工智慧投資週期。


由摩根大通策略師埃麗卡·斯皮爾領銜的團隊於週五在報告中表示,以晶片為支持的融資將成為支持 AI 基礎設施建設的「下一個主要前沿領域」,到本十年末,其規模可能「擴大至數萬億美元」。摩根大通已識別出七個除目前已完成融資的六個項目之外的投資級數據中心融資機會,其中四個預計將來自甲骨文和 OpenAI。


該行預計,Meta Platforms 將在公布第三季度財報後重返債券市場,而微軟則被視為「最大的不確定因素」,可能自 2017 年以來首次向債券投資者融資。

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