根據摩根大通的數據，科技公司今年有望在債券市場發行超過五萬億美元的新債。這筆5000億美元的金額將使科技業在2026年佔美國所有債券發行量的約20%，這一比例甚至超過了互聯網泡沫時期14%的歷史高點。
現在與 1999 年的差異？這些公司實際上正在產生巨大的現金流，只是花得更快而已。
AI 基礎設施的軍備競賽正推動借貸狂潮
摩根大通的預測屬於對美國投資級債券市場的更廣泛預測，該行預計今年總發行額將達到創紀錄的 $1.81 兆美元。這將超過 2020 年創下的 $1.76 兆美元歷史高點，當時企業紛紛搶購疫情期間的低成本融資。
有三股力量正促使科技公司以如此規模進入債務市場。最明顯的一點：與人工智慧基礎設施相關的資本支出。建設能夠訓練和運行大型語言模型的資料中心，每家公司的支出達數百億美元，即使地球上最富有的公司也發現，與單靠營運現金流籌資相比，借入資金更為容易。
第二個驅動因素是再融資。超過 1 兆美元的現有企業債務需要展期，而科技公司持有其中相當大的一部分。
第三，併購活動正在增加。大型科技交易通常透過發行債券來籌集購併資金，而更活躍的交易環境意味著更多債券將進入市場。
摩根大通於2025年底的早期預測將科技發行量定於約$250B，而更廣泛的科技、媒體和電信行業估計接近$400B。僅科技領域上升至$500B，表明與AI相關的支出計劃進一步加速。
一種截然不同的科技借貸
在 1990 年代後期，許多發行債務的公司尚未實現收入或僅 barely profitable。當時科技股在債券市場中佔據的 14% 比例，主要建立在樂觀情緒之上，別無其他。如今的科技借方包括擁有數千億美元現金儲備的公司。蘋果、微軟、阿爾法貝特和 Meta 發行債券並非因為急需資金，而是因為借入資金通常比將海外現金調回或變賣投資更具稅務效率。
十年前，科技債的發行常與股東回報掛鉤：以低成本借款來資助股票回購和股息。如今，主要用途已轉為資本投資。這些公司正在以自 2000 年代初電信建設以來未曾見過的速度建設實體基礎設施，但金額規模顯著更大。
這對債券市場及更廣泛的影響
單一行業佔美國所有投資級發行的五分之一，產生了固定收益投資者無法忽視的集中風險。追蹤投資級市場的債券指數基金和ETF，將隨著新發行改變指數成分而機械性增加其科技領域的曝險。
科技領域的信用利差可能因供應量過大而面臨壓力。當需要消化5000億美元的新債券時，即使信用良好的發行人也可能需要提供稍寬的利差才能清空市場。