IT之家 11 月 13 日消息，第二十三屆中國國際半導體博覽會 IC China 2026 昨日（12 日）在北京國家會議中心開幕。
京東物流參展並提出半導體行業首個智能物流解決方案，可實現半導體材料從倉儲、分揀、出庫、包裝環節 100% 無人化，標誌著高價值精密物料物流從單點自動化邁向系統級無人化。
官方表示，半導體正處於由 AI 計算力和汽車電子需求推動的擴產週期，物流效率直接影響產能釋放。行業對穩定性和安全性的要求極其嚴苛：成品晶圓單件價值可達 50 萬美元（IT之家註：現匯率約合 334.3 萬元人民幣），一個倉庫可存放數萬件貨品，金額高達數十億美元；存儲環境苛刻，需高度無塵、恆溫恆濕；一旦錯發將面臨巨大的時間和經濟損失，批次和效期需長期追溯。過往人工操作不僅勞動強度大，也容易錯揀漏揀。
JD Logistics has for the first time established a fully automated chain from wafer production to packaging: after finished wafers are manufactured in the cleanroom (FAB), they are sealed with aluminum foil and picked up by cleanroom robots for storage; before storage, AI vision algorithms re-verify the packaging to ensure there is no risk of air leakage; the “Zhi Lang” flying elevator robots and handling robots work together to quickly complete storage, sorting, and outbound processes; finally, the wafers are automatically packed via conveyor belts, and outbound records can be retained for 5–10 years.
據介紹，某半導體公司引入 100% 全流程無人化方案後，存儲密度提升 210%，庫存準確度達 100%，作業效率提升 300%，同等面積存得更多，批次庫位實時可查，出入庫節拍明顯加快。