ChainCatcher 消息，據 DIGITIMES 報導，台系半導體供應鏈透露，先進封裝技術正走向多元化，英特爾 EMIB 已成為關鍵選項。Google TPU 已確定導入 EMIB 封裝，首款採用該技術的 TPU 良率已達標，涵蓋技術、成本與產能表現均符合 Google 原定標準，未來幾代 TPU 繼續使用 EMIB 的可能性大幅上升。在台積電 CoWoS 產能持續緊張的背景下，只要 EMIB 良率與技術維持達標，Google 將持續採用。聯發科作為相關 ASIC 合作對象，其美國團隊部分主管具有英特爾背景，雙方合作更為順暢；聯發科雖仍以台積電為絕對主力，但與英特爾在 TPU 上的成功有助於鞏固 Google 信任、爭取更多專案，並向雲端客戶提供多元封裝方案。台積電此前在法說會呼籲更多供應商投入先進封裝以分擔壓力，供應鏈普遍認為其自家擴產不會無上限，因此對英特爾等封裝路徑的多元布局成為必要方向，相關測試設備與介面業者也有望受益。
Google TPU 採用 Intel EMIB 封裝技術，MediaTek 深化合作
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精華摘要
Google 的 TPU 已確認採用 Intel 的 EMIB 封裝技術，首批次產品已達成良率與技術指標。此舉強化了與聯發科的合作，其美國團隊具備 Intel 經驗。台積電仍為關鍵供應商，但在 CoWoS 产能緊張的背景下，多元化封裝策略至關重要。技術指數顯示性能穩定，而恐懼與貪婪指數則反映市場對此類合作的信心。測試供應商預計將從向多供應商方案的轉變中受益。
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