根據潮向研究，高盛於 9 月 7 日的研報指出，受 AI 伺服器機架級擴張與 ASIC 滲透率提升驅動，2026 至 2028 年全球光模組市場 TAM 分別上調 33%、81% 和 115%。2027 年 800G、1.6T、3.2T 出貨量預計分別達 4900 萬、7100 萬和 2300 萬隻，硅光滲透率在 3.2T 時代將達 80%。800G 及以上市場規模預計從 2026 年約 450 億美元升至 2028 年 1300 億美元。
高盛上調全球光學模組市場總可達市場規模，1.6T+ 出貨量增長 29-61%
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精華摘要
高盛的市場新聞顯示，2026–2028 年全球光模組市場的 TAM 分別上升了 33%、81% 和 115%。AI 伺服器增長和 ASIC 使用量增加是主要驅動因素。預計 2027 年 800G、1.6T 和 3.2T 模組的出貨量將達到 49 百萬、71 百萬和 23 百萬單位。市場新聞還指出，800G+ 模組的 TAM 從 2026 年的 450 億美元預計將上升至 2028 年的 1,300 億美元。
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