撰文：Rita
AI伺服器正成為PCB和CCL行業最強勁的需求引擎。高盛於8月5日發布的全球PCB/CCL行業研究報告中，將2027年全球AI PCB市場規模上調38%至380億美元，AI CCL市場規模上調18%至220億美元。2028年的預測更具衝擊力，PCB市場將達840億美元，CCL市場將達480億美元，2026至2028年的複合增速分別為148%和161%。量價齊升是核心驅動力，PCB出貨量以85%的複合增速增長，CCL出貨量以77%的複合增速增長，ASP亦因規格升級而同步提升。高盛對產業鏈上多家公司給予買入評級，覆蓋從上游材料到中游製造的完整鏈條。
AI PCB 市場三年十倍增長
高盛大幅上調了AI伺服器PCB和CCL的市場規模預測。2027年AI PCB市場從270億美元上調至380億美元，AI CCL市場從190億美元上調至220億美元。2028年的預測更具衝擊力：PCB市場將達840億美元，CCL市場將達480億美元，2026到2028年AI PCB和CCL市場的複合增速分別為148%和161%。
增長動力來自量與價兩個方面。在出貨量方面，PCB 出貨量將從 2026 年的 130 萬平方米增至 2028 年的 450 萬平方米，複合增速為 85%；CCL 出貨量將從 2026 年的 4200 萬張增至 2028 年的 1.31 億張，複合增速為 77%。在 ASP 方面，PCB 和 CCL 的 ASP 複合增速分別為 34% 和 48%，規格升級是核心驅動力。6 層以上 HDI 在 HDI PCB 總市場中的佔比將從 2027 年的 35% 升至 2028 年的 66%，M9 以上 CCL 在總 CCL 市場中的佔比將從 2027 年的 41% 升至 2028 年的 58%。
高盛還引入了背板場景分析。在NVL144 Rubin Ultra架構中，背板PCB和CCL的單機價值量分別為11.3萬美元和6萬美元。在樂觀情景下，2028年背板PCB市場可達11.7億美元，較基準情景高出30%。
產能擴張跟不上需求增速，高利用率支撐定價
儘管主要廠商已公佈產能擴張計劃，高盛認為有效產能的釋放不會線性增長。高階產品消耗更多產能，高階產品的良率更低，這兩個因素共同限制了有效產能的實際增幅。高盛判斷，未來兩年行業產能利用率將維持高位，供需偏緊的格局不會改變。
從產業鏈傳導來看，AI伺服器需求的爆發正在推動整個PCB/CCL供應鏈的結構性升級。PCB層數從傳統伺服器的10到12層向30層以上演進，CCL材料從M6向M9演進，HDI從2到4層向6到8層演進。每一個環節的升級都意味著單機價值量的躍升。
高盛推薦生益科技等 PCB/CCL 標的
Goldman Sachs listed multiple buy-rated targets in its research report, covering the entire industrial chain from upstream materials to midstream manufacturing.
生益科技是高盛確信清單標的，也是全球領先的CCL供應商。公司正從2026年至2027年向M9級CCL遷移，以實現更低的信號損耗和更好的散熱性能。高盛預計其2026年和2027年淨利潤增速分別為104%和73%，AI伺服器PCB收入貢獻將在2027年達到約40%，長期超過50%，營運利潤率將從2025年的15%擴張至2027年的20%。
勝宏科技受益於 AI 基礎設施的全球擴張、PCB 層數升級帶來的單機價值量提升、AI 伺服器中 PCB 替代銅纜的趨勢，以及從 GPU AI 伺服器向 ASIC AI 伺服器客戶的拓展。公司在泰國的三座工廠正在逐步投產，A1 廠已量產，A2 廠目標 2026 年三季度量產。
松下HD 正從結構性改革階段轉向增長階段。其 MEGTRON 系列 CCL 和導電電容性能領先，MEGTRON 9 CCL 已開始小批量生產以供客戶驗證，預計於 2028 財年實現大規模量產。高性能 CCL 的占比預計在 2027 財年達到約 60%。
三井金屬在高端電解銅箔領域佔據約80%的全球市場份額，其VSP系列超低粗糙度雙面光滑銅箔解決了高速伺服器基板中傳輸損耗與附著力的矛盾。高盛預計其VSP產品線在2026至2029財年的收入複合增速達56%。
日東紡是低介電玻璃布的市場領導者，於1998年率先實現商用化。其第二代 NER Glass 占據壓倒性的市場份額，技術壁壘極高。高盛預計 NER Glass 在 2026 至 2029 財年的收入複合增速達 60%。
AI伺服器正在重塑PCB和CCL行業的增長曲線。2028年840億美元的AI PCB市場與480億美元的AI CCL市場，意味著一個數量級的躍升。量價齊升的邏輯在產業鏈的每個環節均得到驗證：材料升級、層數增加、面積擴大、單價提升。高盛的推薦邏輯涵蓋了從CCL材料、電解銅箔、玻璃布到PCB製造的完整鏈條。產能擴張的速度追不上需求增速，高利用率將持續支撐定價，這是高盛對整個AI PCB/CCL產業鏈保持建設性看法的基礎。
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本文為潮向研究對第三方券商研究報告（高盛，2026年8月5日）的整理與解讀，並結合公開市場資訊。文中引用的評級、目標價、盈利預測及相關判斷，均為該券商分析師的觀點，僅代表其所屬機構立場，不代表潮向研究的觀點，亦不構成任何投資建議。
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