撰文：Rita
AI 數據中心的網絡頻寬需求正在推動光模組市場進入量價齊升週期。
9 月，高盛發布全球光模組行業報告，將 2026 至 2028 年全球光模組市場價值預測上調至 680 億、1310 億和 1480 億美元，較此前預測分別上調 33%、81% 和 115%。其中 800G 及以上高速光模組市場年複合增長率達 69%。高盛認為，機架級 AI 伺服器和 ASIC 伺服器擴張、每 GPU 光模組用量提升以及規格持續向 1.6T 和 3.2T 遷移，是驅動本輪上修的核心因素。
機架級 AI 伺服器推動高速光模組放量
AI 伺服器正從單卡向機架級演進，這是光模組需求大幅上修的結構性支撐。
高盛將 2026 至 2028 年 800G 及以上光模組出貨預測從 5970 萬、1.04 億、1.26 億隻上調至 7820 萬、1.44 億、1.71 億隻，分別上調 31%、39% 和 36%。其中 1.6T 及以上產品的增速最為突出，2026 至 2028 年分別增長 29%、61% 和 50%。
具體來看，2026 年 800G 和 1.6T 的出貨量預計分別為 4500 萬和 3300 萬隻；2027 年將分別增至 4900 萬和 7100 萬隻；3.2T 將從 2027 年的 2300 萬隻增長至 2028 年的 6800 萬隻。3.2T 的快速滲透是本次預測中最值得關注的結構性變化，2028 年 3.2T 將佔高速光模組出貨量的 40%，而 2026 年這一比例幾乎為零。
機架級 AI 伺服器的擴張是核心驅動力。高盛預計 2026 至 2028 年英偉達機架級 AI 伺服器出貨量分別為 5 萬、9.2 萬和 14.8 萬機架，AMD 分別為 5000、1.3 萬和 1.5 萬機架。更高密度的機架架構意味著更多的 GPU 互聯需求，進而拉動每機架光模組用量的倍數增長。
ASIC 伺服器的擴張同樣重要。高盛預計 ASIC 芯片將佔 2026 年至 2028 年 AI 芯片總量的 50%、52% 和 55%。與 GPU 伺服器通常每 GPU 配置 2 到 3 個光模組不同，ASIC 伺服器因單晶片算力相對較低，更依賴網路互聯來分擔工作負載，光模組用量反而更高。
矽光方案成本優勢顯著，1.6T 以上滲透率持續攀升
硅光方案正成為高速光模組的主流技術路線，核心驅動力是成本。
高盛估算，1.6T 硅光光模組使用 4 顆 70mW CW 激光器，激光器成本約 15 至 20 美元；1.6T EML 方案使用 8 顆 200G EML，激光器成本約 160 美元。僅激光器一項，硅光方案的成本優勢便接近一個數量級。
高盛預計，矽光方案在 800G 及以上光模組中的滲透率將從 2026 年的 68% 升至 2028 年的 74%。在 1.6T 和 3.2T 等更高速度產品中，矽光的佔比更高，2026 至 2028 年分別為 60%、80% 和 80%。
CPO（共封裝光學）是另一個正在成形的技術方向。高盛預計，CPO 在 800G 及以上光模組中的滲透率將從 2026 年的 1% 提升至 2028 年的 9%。CPO 目前仍處於早期階段，隨著交換機晶片與光引擎的集成度提升，2027 至 2028 年有望看到更明顯的放量。
供應鏈受益標的
Goldman Sachs covers multiple segments of the optical module supply chain in this report and assigns a "Buy" rating to all.
在光模組或光引擎製造商方面，推薦新易盛和 FOCI。CW 激光器或外延片供應商推薦 LandMark 和 VPEC。設備方面推薦 RoboTechnik。
硅光方案的加速滲透意味著傳統 EML 激光器供應商面臨結構性壓力，CW 激光器供應商和硅光集成方案供應商將受益於產品結構升級。CPO 的長期趨勢則為光引擎和封裝設備供應商打開了新的增量空間。
光模組市場正經歷從「數量驅動」向「規格驅動」的轉變。出貨量增速放緩，單位價值量提升。1.6T 和 3.2T 產品的單價遠高於 800G，矽光方案在成本端的優勢正加速這一升級過程。當每隻光模組的售價從數百美元躍升至數千美元時，市場規模的擴張速度將遠超出貨量的增長速度。
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本文為潮向研究對第三方券商研究報告（高盛，2026 年 9 月 7 日）的整理與解讀，並結合公開市場資訊。文中引用的評級、目標價、盈利預測及相關判斷，均為該券商分析師的觀點，僅代表其所屬機構立場，不代表潮向研究的觀點，亦不構成任何投資建議。
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