根據潮向研究，高盛於 7 月 31 日的報告指出，四大雲廠商第二季資本支出持續上調。亞馬遜將 2026 年現金資本支出指引從 2000 億美元上調至 2200 億美元，谷歌上調至 1950-2050 億美元，Meta 則收窄至 1300-1450 億美元。台積電營收指引上修至增長超過 40%，資本支出上調至 600-640 億美元。Lam Research 將 2026 年 WFE 預估上調至 1500 億美元區間，KLA 同樣上調至超過 1500 億美元，並認為 1900 億美元是 2027 年的合理水平。 高盛認為 AI 資本支出傳導鏈正在逐級強化，從雲廠商到晶圓廠再到設備商，每一環都在確認需求。ASML 受益於 EUV 和先進 DUV 的需求，ASMI 受益於 ALD 和外延需求，BESI 受益於定制晶片普及與先進封裝投資，Nebius 受益於算力缺口擴大，Technoprobe 受益於測試強度提升。高盛判斷市場可能低估了上游設備環節受益的持續性與廣度。
高盛：雲端供應商增加資本支出，半導體設備製造商受惠
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精華摘要
高盛指出，一則7月31日的報告顯示，雲端供應商已提高第二季資本支出，亞馬遜、谷歌和Meta均上調預期。台積電提升營收與資本支出指引，而Lam Research與KLA則上調WFE估計。AI資本支出鏈正在強化，設備製造商已確認需求上升。關注的山寨幣可能從此趨勢中受益，因「恐懼與貪婪指數」顯示市場信心正在增強。ASML、ASMI、BESI、Nebius與Technoprobe皆有望從EUV、封裝與測試需求上升中獲益。高盛警告，市場可能低估了上游設備受益的持續時間。
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