BlockBeats 消息，7 月 24 日，據韓國《電子新聞》報導，近期主要半導體製造設備交付週期最長已延長至原來的 2 倍。應用材料、ASML、泛林集團、東京電子及科磊合計佔全球半導體設備市場約 70%，其主要設備交付週期普遍延長至原來的 1.5 至 2 倍。部分正常交付週期為 6 個月的設備，如今需等待約 1 年。
韓國本土設備廠商也出現類似情況。一家向台積電和美光供應前後道設備的韓國企業，部分產品的交貨週期由 3 至 4 個月延長至 6 至 8 個月；另一家美光後道設備供應商的交貨週期增至原來的 1.5 倍，部分設備的等待時間超過 1 年。
設備交付延遲可能影響晶圓廠原定投產時間。三星電子與 SK 海力士已開始密切監測設備交付情況，並考慮較原計劃提前下達採購訂單，以降低設備無法按時進場的風險。
本輪交付週期延長不同於 2021 年至 2022 年的供應鏈中斷，主要源於 AI 基礎設施投資推動晶片需求增長，各國及企業同步擴建晶圓廠，導致設備訂單激增。隨著全球晶圓廠投資持續，設備及廠房建設相關供應短缺可能繼續存在。