Odaily星球日報訊 Citrini 分析師 jukan 在 X 平台發文表示，根據 TrendForce 最新存儲行業研究，DRAM 供應短缺預計將持續至 2027 年，且 HBM4e 認證時間表仍存在不確定性，英偉達自 2026 年第三季度以來一直在重新評估 Rubin Ultra 的 HBM 配置。
原計劃採用 12 層堆疊 HBM4e 配置，但英偉達目前正在並行評估多種設計，包括 HBM4e 8 層堆疊、HBM4 12 層堆疊和 HBM4 8 層堆疊，最終規格尚未確認。除英偉達外，據稱部分 CSP 也在考慮降低下一代自研 ASIC 的 HBM 容量。
NVIDIA 將於 2025 年至 2026 年上半年期間，將 12 層堆疊 HBM4e 作為 Rubin Ultra 的基準設計。但自 2026 年第三季初開始，NVIDIA 開始審查較低規格的替代方案。TrendForce 表示，此一變化源於兩項主要供應端限制：其一，預計 2027 年整體 DRAM 短缺將限制記憶體廠商可分配給 HBM 生產的晶圓產能；其二，12 層堆疊 HBM4e 的認證時間表及量產良率提升速度仍存在不確定性。
TrendForce 表示，英偉達在 Rubin Ultra 代際的首要重點是提高 I/O 速度，擴大 GPU 出貨量為次要優先事項。如果英偉達最終決定下调 HBM 規格，預計將通過減少 DRAM 堆疊層數實現。HBM4e 能否按計劃完成認證並進入量產，將決定 Rubin Ultra 的 I/O 速度能否從上一代 Rubin 的 8 至 11.7Gbps 提升至 14 至 16Gbps，或通過優化 HBM4 設計維持在 11 至 12Gbps 水平。同一產品代際內，DRAM 堆疊層數決定每顆 GPU 的 HBM 容量與可出貨 GPU 數量之間的取捨。
TrendForce 認為，最終配置將取決於存儲廠商的晶圓分配決策。在供需方面，2027 年 HBM bit 出貨量預計同比增長 50% 至 60%，但仍預計無法跟上需求增長。在供應限制持續的情況下，HBM 供應商預計將在 2027 年全年保持定價權。行業已普遍預期 HBM 價格將大幅上漲，AI 芯片製造商將面臨 HBM 供應有限和採購成本上升的雙重壓力，從而進一步強化採用較低 HBM 容量配置的動力。