ChainCatcher 消息，據 DIGITIMES 報導，業界人士透露，三大記憶體原廠已提前完成 2027 年全年產能分配談判，DRAM 與 HBM 產能均已售罄。NAND Flash 方面，雖不如 DRAM 緊張，但預計 2026 年 8 月底前產能也將被預訂完畢。威剛董事長陳立白證實，HBM 與 AI 伺服器相關應用將佔 DRAM 產能近七成，PC 及手機用 DRAM 供給將相對有限。 業界評估，三星、美光、SanDisk 的 2027 年全年 NAND 產能也已預售一空，铠俠與 SK 海力士預計在 8 月底前確認。SK 集團會長崔泰源此前表示，2027 年 AI 半導體需求較 2026 年有望大增 60-100%，存儲需求增幅估達 50-60%，供需缺口恐持續擴大，可能面臨「史上最嚴重短缺」。業內人士指出，產能分配模式較 2026 年更有秩序，但原廠能提供的額度通常只有客戶需求的 60-70%，部分中小買家仍面臨無貨可買的困境。存儲器價格漲幅 2027 年或趨緩，但居高不下恐成常態。
DRAM 和 HBM 容量已於 2027 年全部訂滿，AI 需求推動配額分配
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精華摘要
AI 與加密貨幣新聞媒體報導，2027 年的 DRAM 和 HBM 產能已全部預訂完畢，主要受 AI 需求激增推動。產業趨勢顯示，HBM 和 AI 伺服器應用將佔用近 70% 的 DRAM 產能，導致 PC 和行動裝置供應緊張。NAND Flash 也預計將於 2026 年 8 月底前全部預訂完畢。三星、美光和 SanDisk 已售出 2027 年全部 NAND 產能，而铠俠與 SK 海力士預計將於 8 月底前完成訂單。2027 年 AI 半導體需求可能上升 60-100%，儲存需求則上升 50-60%。
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