CyberTAN Technology, Inc. 於 OCP Global Summit 2026 上發布 Pallas 系列液冷 102.4 Tbps 以太網交換機平台藍圖，並稱其與 Marvell 合作，打造全液冷的 102.4 Tbps T100 以太網交換機平台藍圖。
這家企業網絡設備供應商表示，已推出新的 Pallas 系列 1.6T 以太網交換機平台架構，旨在支援 Marvell® Teralynx® T100 102.4 Tbps 交換晶片，同時提供行業領先的電源使用效率（PUE）表現。
CyberTAN 表示，隨著生成式 AI 和超大規模工作負載快速擴張，數據中心需要在晶片效率和機架級散熱管理方面進行創新。Pallas 系列平台可完全兼容 Marvell 的 3nm T100 架構，在提升端口密度的同時，最大化該晶片 25% 的節能優勢。通過將 Marvell 晶片藍圖與 CyberTAN 專有的直觸晶片（D2C）液冷工程相結合，該平台旨在處理超過 1,000 瓦的局部散熱，並協助數據中心實現更高水平的環境永續目標。
CyberTAN董事長兼首席執行官李光益表示：「我們與Marvell的合作標誌著將可量產的1.6T連接架構推向市場的一個關鍵里程碑。通過圍繞Marvell T100晶片規格設計Pallas系列，我們正為全球超大規模雲服務商提供高密度、低延遲的網路交換機設計，以推動PUE優化和熱控制的邊界。」
Marvell 雲交換業務部副總裁兼總經理 Rishi Chugh 表示：「Marvell 致力於為 AI 時代打造開放且穩健的基礎設施生態系統。CyberTAN 的 Pallas 系列平台架構很好地展示了行業如何設計系統，以利用我們 3nm T100 芯片巨大的頻寬和節能能力，克服傳統網路瓶頸。」
在 OCP 2026 現場，與會者可前往 B29 展位了解 CyberTAN 的預開發交換機平台。現場展示包括完整的原理圖機箱、光學外殼和內部布線等一體化架構原型，並配置專用熱模塊，以模擬 T100 芯片工作負載。參觀者還可觀看由冷卻液分配單元（CDU）驅動的動態液冷流演示。該演示配備多點溫度傳感器，驗證平台能夠在 45 攝氏度液體入口溫度下安全處理 40W OSFP ZR/ZR+ 光模塊，並實現 1.1 的行業領先 PUE。
關於 CyberTAN Technology, Inc.
CyberTAN Technology, Inc. 成立於 1998 年，是一家全球性的寬頻接入與先進網路基礎設施製造商，總部位於台灣，並在全球設有業務佈局。CyberTAN 專注於企業交換機、無線連接解決方案以及下一代 AI 數據中心硬體架構，致力於以綠色技術與高工程能力，為全球超大規模雲服務商、電信運營商和企業客戶提供可持續、低延遲、高效率的網路產品。