CXMT LPDDR6 芯片登場於小米 18Fold,全球首度商業應用

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AI summary icon精華摘要
真實資產(RWA)新聞爆出:CXMT 於 2026 年 9 月 7 日宣布其 LPDDR6 芯片進入大規模生產,小米 18Fold 為首個商用設備。該芯片峰值速度達 12,800 Mbps,最大容量為 16GB,表現優於 LPDDR5X。鏈上新聞強調 JEDEC 標準於 2025 年 7 月發布,CXMT 主導全球部署。該芯片支援智慧型手機、個人電腦和數據中心的邊緣 AI。

ME News 消息,9 月 7 日(UTC+8),據長鑫存儲官方公眾號消息,其自主研發的 LPDDR6 芯片已實現量產商用,首發搭載於小米 18Fold 折疊旗艦手機,這是全球範圍內 LPDDR6 產品首次在旗艦手機端落地商用。 此前據長鑫半年報披露,長鑫 LPDDR6 芯片性能較上一代 LPDDR5X 實現全面躍升:通過架構創新及數據傳輸優化技術,充分釋放數據傳輸潛力,峰值速率达 12800Mbps,芯片最高容量 16GB。 LPDDR6 是當前國際最新一代 LPDDR 產品,2025 年 7 月國際標準組織 JEDEC 首次發布 LPDDR6 標準,今年 3 月業內已傳出長鑫 LPDDR6 產品已送測的消息。長鑫從對齊標準、產品送樣、驗證到量產商業化,最終成功實現 LPDDR6 全球首發。 在 AI 需求爆發的趨勢下,LPDDR6 被視為端側 AI 算力釋放的關鍵支柱,應用場景涵蓋智能手機、PC 等設備,並延伸至智能座艙、AI 數據中心等,也為國產手機等終端廠商搶占 AI 機遇奠定了關鍵基礎。(來源:BlockBeats)

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