AI 基礎設施的擴張正將材料供應問題推至檯面。CuspAI 近期完成 4.5 億美元融資，估值達 26 億美元。參投方包括傑夫·貝索斯旗下 Bezos Expeditions。英偉達、AMD 和 Meta 也與這家公司展開合作，推動其將 AI 材料發現技術應用於半導體領域。
4.5 億美元融資落地
CuspAI 是一家利用人工智慧尋找新材料的初創公司。公司早期主要聚焦碳捕集和水淨化材料，但隨著資料中心和 AI 芯片需求快速上升，半導體材料成為新的擴張重點。
這家公司並不直接開採或生產金屬。其核心能力是透過 AI 在虛擬環境中篩選和測試材料，尋找性能相近的替代方案，或協助研究人員設計過去較難合成的新材料。
- 本輪融資金額為 4.5 億美元
- 公司估值達到 26 億美元
- 貝索斯旗下投資機構參與本輪融資
晶片材料供應壓力上升
先進晶片和資料中心系統依賴鎵、銥、鉭等稀有元素。隨著 AI 計算需求持續增長，這些材料的價格和取得難度都在上升。
國際能源總署曾警告，到 2030 年，資料中心對鎵的需求可能超過當前供應水平。與此同時，中國掌握全球大部分精煉鎵產能，這也讓全球科技公司面臨更明顯的地緣和供應鏈壓力。
在這一背景下，CuspAI 試圖利用 AI 縮短材料研發週期。傳統材料發現往往需要數年時間，研發成本也可能達到數百萬美元。公司認為，AI 有機會將這一過程壓縮到數月，並降低開發支出。
貝索斯押注 AI 進入製造環節
貝索斯此次出手，也顯示其對 AI 在工程和製造領域的興趣正在加深。除 CuspAI 外，Bezos Expeditions 還投資了另一家 AI 公司 Prometheus，後者主要幫助工程師設計和製造複雜實體產品。
從投資方向看，貝索斯顯然不只關注聊天機器人或軟體應用。相關布局更偏向 AI 在硬體設計、材料發現和製造流程中的實際用途。
目前，CuspAI 仍是一家非上市公司，也沒有明確的 IPO 計劃。但如果其平台能在半導體材料研發中取得進展，潛在受益方可能包括英偉達、AMD 以及更多晶片製造企業。