Coatue 投資 107 億美元於晶片基礎設施,押注半導體供應鏈支援 AI

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AI summary icon精華摘要
Coatue Management 已投入 107 億美元於半導體基礎設施,目標企業包括台積電、蘭姆研究和 ASML。該公司的策略聚焦於晶片製造瓶頸,而非軟體或數據。鏈上交易信號顯示,市場對硬體驅動的 AI 增長興趣日益增加。加密貨幣分析師的技術分析將此視為一項長期投資,預計先進製造需求將持續至 2027 年。

儘管大多數 AI 投資者追逐下一個基礎模型或聊天機器人包裝,Coatue Management 一直默默在那些真正使晶片成為可能的公司上建立了 107 億美元的持倉。由 Philippe Laffont 領導的對沖基金,目前將其整個投資組合超過四分之一配置於半導體基礎設施,這項投資認為,AI 熱潮的真正限制並非軟體人才或訓練資料,而是物理法則與工廠空間。

投資組合細分

Coatue 最大的半導體投資是對台積電約 26 億美元的持倉,截至 2025 年第四季度,這佔其公開股權投資組合的 8-10%。台積電是為幾乎所有主要 AI 公司生產晶片的代工廠,從英偉達到蘋果,再到數十家致力於開發自有加速器的定制晶片初創公司。

但該公司不僅押注於晶圓廠本身,還在為台積電運營所需機器的公司中建立了大量持倉:約17億美元投資於蘭姆研究公司,15億美元投資於應用材料公司,這兩家是全球領先的半導體設備製造商。

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然後在 2026 年第一季,Coatue 開立了一個價值約 655 億美元的 ASML 持倉,這是一家荷蘭公司,幾乎壟斷了極紫外光刻設備。這些設備是用於印刷小於 3 納米的晶片特徵所必需的,也就是說,是製造任何先進 AI 晶片所必需的設備。沒有 ASML 的設備,先進晶片製造根本無法進行。

加總起來,到2026年初,Coatue的半導體相關公開持股達約 $10.7 億美元,佔其總投資組合的 26.7%。

為何供應鏈比晶片更重要

台積電的先進封裝產能,即將多個晶片元件整合為單一高性能單元的步驟,已完全預訂至 2027 年。每一家超大規模雲端服務商和 AI 晶片新創公司都在爭搶同樣有限的製造名額。

台積電對 2026 年的資本支出指引介於 520 億美元至 560 億美元之間,支出將專注於擴展 2nm 和 3nm 製造技術。

Coatue 的押注對整體市場的訊號

Coatue 的投資組合構建方式,揭示了智慧資金在 AI 周期中如何看待持久價值。該公司並未主要押注於設計單一晶片的公司,而是大量投入於每位晶片設計商都依賴的基礎設施層。台積電並不關心英偉達、超微半導體或某家資金雄厚的初創公司最終是否主導 AI 加速器市場,無論誰勝出,它都能獲利。ASML、蘭姆研究和應用材料公司同樣如此,它們為全球每一家先進晶圓廠提供關鍵設備。

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