撰文：Rita
四大雲廠商第二季財報傳遞的訊號非常一致，資本支出仍在上升。亞馬遜將 2026 年現金資本支出指引從 2000 億美元上調至 2200 億美元，谷歌從 1800-1900 億上調至 1950-2050 億，Meta 則將區間收窄至 1300-1450 億美元。台積電將全年營收指引從「增長超過 30%」上調至「略高於 40%」，資本支出從 520-560 億上調至 600-640 億美元。高盛在 7 月 31 日的研報中指出，從雲廠商到晶圓廠再到設備商的傳導鏈條正在強化，ASML 等半導體設備商是直接受益者。
高盛梳理了五家歐洲相關公司的受益邏輯。ASML 受益於 EUV 和先進 DUV 需求，ASMI 受益於先進邏輯和 DRAM 投資帶動的 ALD 和外延需求，BESI 受益於定制晶片普及和先進封裝投資。Nebius 受益於算力供需缺口擴大，Technoprobe 受益於加速器放量和測試強度提升。高盛的判斷是，AI 資本開支的規模在擴大，定制晶片在增多，先進封裝在升級，設備商在多個維度上都能分到一杯羹。
雲廠商資本支出再次上調，定制晶片訂單鎖定長期需求
微軟第四季度 Copilot 付費席位突破 3000 萬，單季淨增 1000 萬，為上季度的兩倍。Azure 收入超過 1000 億美元，同比增長 41%。高盛認為，企業 AI 的採用正轉化為實際收入，這是基礎設施投資能持續擴大的前提。
亞馬遜將 2026 年現金資本支出指引從 2000 億美元上調至 2200 億美元，預計到 2027 年底可用電力容量將較 2025 年翻倍。Trainium 芯片已獲得 Anthropic 和 OpenAI 的多年多吉瓦承諾。AWS 訂單積壓達 4960 億美元，同比增長超過 100%。
谷歌雲收入加速至 82%，backlog 接近 5140 億美元。2026 年 capex 指引上調至 1950-2050 億美元，管理層重申 2027 年支出將「顯著增加」。Meta 將 2026 年 capex 指引收窄至 1300-1450 億美元，與貝萊德合作開發 1GW 數據中心。
高盛特別強調了定制晶片的趨勢。亞馬遜 Trainium 獲得大客戶多年的承諾，谷歌 TPU 直接推動了訂單積壓增長，微軟也正在擴大自研晶片的部署。定制晶片不會取代英偉達，但將為先進封裝和測試設備創造新的增量需求。
晶圓廠和存儲器確認供給偏緊，WFE 預估繼續上修
台積電將 2026 年營收指引從「增長超 30%」上調至「略高於 40%」，HPC 和 AI 是主要驅動力。資本開支從 520-560 億上調至 600-640 億美元，未來三年投資將「顯著高於」前一個週期。支出集中於 N2 及後續節點、先進封裝，以及 2028 年量產的 A14。
三星管理層預計，存儲器供應緊張將在 2027 年加劇，並持續至 2028 年。長期協議已覆蓋全球五大數據中心客戶，更多談判正在進行中，最終可能覆蓋計劃產能的 60% 到 70%。高盛認為，LTA 覆蓋率的提升改善了未來投資需求的可見度。
WFE（晶圓廠設備支出）預估亦向上修訂。Lam Research 將 2026 年 WFE 預估由 1400 億美元上調至 1500 億美元區間，KLA 同樣上調至超過 1500 億美元，並認為 1900 億美元是 2027 年的合理水平。高盛美國團隊預測 2026/27/28 年 WFE 分別為 1410 億、1860 億和 2080 億美元。高盛認為，中國 WFE 在 2026 年將持平或略有增長，並非拖累項。
ASML、ASMI、BESI 直接受益，Nebius 和 Technoprobe 也在傳導鏈條上
高盛對五家公司的傳導邏輯做了逐一梳理。
ASML：台積電上修投資並擴張存儲器產能，同時帶動 EUV 和先進 DUV 的需求。從 N2 向更小節點推進，每一代都需要更多光刻層數。高盛還特別回應了市場對光刻領域新進入者的擔憂。一家擁有數十年 DUV 幹式光刻經驗的老牌競爭對手都未能成功過渡到浸潤式 DUV，製造浸潤式 DUV 系統的難度遠比市場想像的大得多，更不用說 EUV 了。
ASMI：先進邏輯和 DRAM 投資支撐 ALD 和外延需求。環繞柵極（GAA）技術正在擴大 ALD 的應用範圍，存儲器廠商正在增加產能，台積電的長期節點路線圖和三星對存儲器持續緊張的預期提供了工藝強度增長的可見度。
BESI：定制晶片的普及和先進封裝投資正在擴大設備的應用範圍。TSMC 正在增加先進封裝的產能，TPU、Trainium、Maia 等自研加速器正在放量。Chiplet 架構和先進封裝使更多晶片需要經過背面連接和混合鍵合等工藝，BESI 的組裝產品組合涵蓋了這些環節。
Nebius：雲廠商的產能擴張持續進行，算力供需缺口正在擴大。需求正從大模型開發者擴散至企業級工作負載，Nebius 正在增加產能，同時也獲得更多企業客戶。
Technoprobe：Foundry 及存儲器產能爬坡帶動加速器放量，探針卡需求隨之增長。定制晶片越多，探針卡的定制化需求就越高。Chiplet 架構和先進封裝提高了測試強度，在封裝前識別故障晶片的重要性在提升，探針卡是這道工序的核心環節。
雲廠商的資本支出仍在上升，晶圓廠的營收與資本支出指引亦被上修，存儲器廠商認為供應緊張將持續至 2028 年，WFE 預估亦被上調。高盛的判斷是，AI 資本支出的傳導鏈條正在逐級強化，從雲廠商到晶圓廠再到設備商，每一環都在確認需求。ASML、ASMI、BESI 分別卡位光刻、沉積和封裝測試三個關鍵環節，Nebius 和 Technoprobe 也在各自的細分賽道上承接增量需求。市場對 AI 芯片的關注集中在英偉達和定制芯片上，可能低估了上游設備環節受益的持續性與廣度。
免責聲明：本文為潮向研究對第三方證券公司研究報告（高盛，2026年7月31日）的整理與解讀，並結合公開市場資訊進行綜合分析。文中所引用的評級、目標價、盈利預測及相關判斷，均為該證券公司分析師的觀點，僅代表其所屬機構的立場，不代表潮向研究的觀點，亦不構成任何投資建議。市場有風險，決策需獨立。本文不應作為買賣任何證券的依據。