火星財經訊息，7 月 25 日，Citrini 分析師 Jukan 引用 ZDNet Korea 最新行業分析指出，AI 半導體性能競賽正從製程微縮轉向先進堆疊技術，將邏輯與記憶體垂直整合的 3D IC 正成為下一代關鍵技術。三星 Foundry 近期收到的 3D IC 詢價激增，幾乎每一個潛在客戶都在問這項技術，但 Jukan 認為，3D IC 本質上是按單一定製 DRAM，與三星、SK 海力士大規模量產標準化的核心商業模式存在根本衝突，兩家韓廠預計將僅限於初步研究，對全面商業化保持謹慎。這一結構性猶豫為利基玩家打開了窗口。中國長鑫存儲因美國半導體限制難以進入 HBM 市場，正將 3D IC 作為差異化突破口，選擇瞄準定製記憶體而非與韓廠在大宗 DRAM 正面競爭。韓國半導體行業官員表示中國已領先生產多款 3D DRAM 樣品晶片，長鑫與華邦電子這類利基市場參與者很可能率先將這一市場建立起來。分析師 Jukan 此前也曾明確指出，英偉達 CUDA 护城河正在終結，軟體生態壁壘的瓦解與 3D IC 定製化趨勢正在同步發生，下一代 AI 記憶體競爭格局或面臨結構性洗牌。註：利基市場為「Niche Market」音譯，指大市場中某個被主流玩家忽略或不願進入的細分領域，利基玩家指專注於這種細分市場的公司。
Citrini 分析師：韓國晶圓廠對 3D IC 商業化持謹慎態度，中國長鑫瞄準利基市場
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精華摘要
Citrini 分析師 Jukan 在鏈上新聞中指出，韓國晶圓廠如三星和 SK Hynix 對 3D IC 的商業化持謹慎態度。他指出，這項技術與它們的大規模生產模式相衝突。同時，在美國限制下，中國的長鑫正推行一項利基型 3D IC 策略。市場新聞顯示，中國已生產出 3D DRAM 樣品，長鑫和華邦有望領先。Jukan 補充說，隨著 3D IC 定製化程度提高，NVIDIA 的 CUDA 等軟體壁壘正在削弱。
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