中國的 CXMT 計劃在北京建設第二座晶圓廠,以擴大 DRAM 生產

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AI summary icon精華摘要
長鑫存儲技術(CXMT),中國最大的本土 DRAM 芯片製造商,計劃在北京建設第二座晶圓廠以擴大產能。該公司目標是到 2027 年將產量增加一倍以上,並需要為該設施籌集額外資金。在已擁有三座位於北京和合肥的 12 英寸 DRAM 工廠的基礎上,長鑫存儲計劃新增三座。該公司已成為全球第四大 DRAM 生產商,截至 2025 年佔全球市場份額 7.67%。其於 2026 年在上海證券交易所科創板上市,募資 86 億美元用於記憶體晶圓生產與研發。擴張計劃面臨風險,包括美國制裁可能阻斷關鍵設備的取得。在市場波幅不穩的情況下,值得關注的山寨幣與恐懼與貪婪指數仍是加密交易者的重要指標。

長鑫存儲技術(ChangXin Memory Technologies),中國最大的本土 DRAM 芯片製造商,計劃在北京建設第二座晶圓廠,並積極籌措資金以推動此計劃。此舉是該公司更廣泛策略的一部分,旨在於 2027 年底前將生產能力增加一倍以上。

CXMT 目前在 Beijing 和 Hefei 運營三座 12 英寸 DRAM 製造廠。公司計劃新增三座新工廠,此擴建將成為全球記憶體晶片市場中最積極的產能擴張之一。

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CXMT 於 2016 年在合肥成立,已從一家初創公司成長為全球第四大 DRAM 生產商。到 2025 年,該公司已佔據全球 DRAM 市場 7.67% 的份額,這一數字聽起來或許不高,但請考慮到這個市場數十年來一直由三星、SK 海力士和美光三家企業主導。

該公司於2026年7月27日在上海證券交易所科創板上市,募資約579.2億元人民幣,約合86億美元,成為亞洲當年最大規模的IPO。上市首日股價飆升466%。此次募資主要用於記憶體晶圓的大規模生產與研發項目。然而,建設半導體晶圓廠是現代工業中資本密集度最高的事業之一,因此CXMT已開始為其位於北京的新工廠尋求額外資金。

全球 DRAM 市場正進入一個激烈競爭的時期。三星、SK 海力士和美光長期以來一直維持著舒適的寡頭壟斷,控制著全球絕大多數記憶體晶片的供應。CXMT 力圖到 2027 年將產量幾乎翻倍,這可能打破現有的格局。

CXMT 的風險在於執行。按時建設晶圓廠並將產能提升至競爭水平極具挑戰性。該公司還面臨美國制裁不斷升級的持續威脅,這可能限制其獲取關鍵製造設備的途徑,而這些設備大多來自荷蘭公司 ASML 和日本供應商。

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