Broadcom 剛剛公布的季度業績，讓人不得不重新核對小數點。該公司 2026 財年第三季的結果顯示，AI 半導體收入達 167 億美元，年增長 221%。單這一項現在已推動 Broadcom 半導體解決方案部門的大部分增長。
本季度總收入為 $29.59 億美元，較去年同期上升 86%。
不斷向上修訂的指引
首席執行官 Hock Tan 將公司 2026 財年全年 AI 收入預期上調至約 $580 億，高於先前預測的 $560 億。這一修訂後的數字代表年成長率達 186%。僅 2026 財年第四季，公司預估 AI 收入為 $217 億，較去年同期成長 236%。
Tan 在財報電話會議中表示，博通已確保足夠的供應，以支持 2027 財年約 1150 億美元的 AI 半導體收入，並將先前超過 1000 億美元的目標進行了上修。他進一步指出，需求已超越這一更高的預期，並有明確跡象顯示，2028 財年的收入可能翻倍至 2300 億美元。
誰在買這些晶片
需求激增正來自你預期的地方：超大規模雲運營商正爭相建設人工智慧基礎設施。博通的主要客戶包括 Anthropic、Google、OpenAI 和 Meta，這些公司基本上定義了當前的人工智慧軍備競賽。
Anthropic 預計將成為 Broadcom 最大的 XPU 客戶，並計劃於 2027 年開始部署多吉瓦的 TPU。Google 已簽訂涵蓋 TPU 和網路解決方案的多年協議。Meta 的自訂 MTIA 加速器預計到 2028 年將在多代晶片上達到 3 吉瓦的部署規模。
這裡的共同點是自訂 AI 加速器或 XPUs，以及 AI 網路硬體。博通不僅在銷售通用晶片，更在為那些在 AI 計算上最積極投入的公司打造專屬晶片。
這對更廣泛的 AI 硬體生態系統意味著什麼
公司目前正同時增加多代晶片的出貨量。博通為 Anthropic、Google 和 Meta 定製的 XPU 所承載的工作負載，原本可能由 Nvidia 的 GPU叢集處理。
提高的 2027 財政年度供應承諾達 1150 億美元，也意味著半導體供應鏈上游將出現大規模資本支出。晶圓代工夥伴、封裝廠和基板供應商都將從博通的生產擴張中受益。
一個值得關注的風險：博通自身關於需求超過供應的說法表明，如果無法獲得額外的製造能力，公司可能會放棄收入。