ChainCatcher 消息，ASML 表示，計劃與其主要客戶合作，開發能夠生產最先進晶片製造設備的新方案，以滿足英偉達等公司設計的大型資料中心晶片需求。目前 ASML 生產的廣泛應用的極紫外 EUV 光刻機可製造面積最大約 800 平方毫米的晶片，ASML 即將推出的下一代「高數值孔徑」EUV 光刻機，能夠製造出更為精細的晶片。不過，由於其採用尺寸較小的掩模版，目前在可製造晶片面積方面受到限制。ASML 計劃到 2031 年展示採用更大尺寸掩模版的試驗生產線，並在 2033 年使這項新技術具備大規模量產能力。
ASML 將為大型資料中心晶片開發下一代 EUV 光刻技術
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精華摘要
ASML 計畫開發下一代 EUV 光刻技術，以支援大型資料中心晶片，而通脹數據仍是全球科技投資的關鍵因素。該公司將與 NVIDIA 等主要客戶合作，推進晶片生產。目前的 EUV 機器可處理最高 800 平方毫米的晶片，但新型高數值孔徑機型將提供更高的精密度。ASML 目標在 2031 年前測試使用更大掩模的試產線，並於 2033 年實現大規模生產，此期間通脹數據的持續變化影響著供應鏈。
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