ASE 科技因對 AI 的無盡需求，將 2026 年資本支出提高 20 億美元

台灣最大的半導體封測代工公司 ASE Technology 剛將 2026 年的資本支出計畫增加 20 億美元，總額達 105 億美元。原因是一般公司都渴望遇到的問題：需求過高，產能不足。

23.5% 的支出增加旨在全力擴展公司領先的先進封裝（LEAP）能力。

資本支出增加與 ASE 2026 年第二季收益發布同時於 7 月 30 日公布，數字確實令人印象深刻。

本季合併營收達新台幣1911億元，較去年同期成長27%。淨利為新台幣210.7億元，年增180%。

ASE 股票在公告當日下跌了約 9.93%。投資者查看了收入增長，點頭表示認可，但隨後看到 105 億美元的資本支出承諾後，開始感到擔憂。

ASE 的管理團隊，包括財務長董俊良和營運長吳天，在業績電話會議中以嚴峻的詞語描述了這一情況。他們指出，AI 硬體的需求是「無止境的」，並強調公司的限制不在於尋找客戶，而在於能否快速建立足夠的產能來服務客戶。

公司對 LEAP 收入的預測也已上調，預計 2026 年將達到約 $3.7 億美元，高於最初 $3.5 億美元的指引。包裝與測試服務收入預計全年將增長 35%。

在基礎設施方面，ASE 目前正運行 13 個綠地項目，並配合多個棕地擴建項目。面板級封裝預計於 2027 年第一季進入量產。

第二季的毛利為 21.0%。

未來需關注的關鍵指標是 ASE 的營收增長是否能跟上其資本支出的增長。27% 的營收增長表現強勁，但必須持續維持，才能合理化 23.5% 的資本支出增加。若包裝與測試服務的全年 35% 增長預期能夠實現，則這一數學計算將有利。

面板級封裝的時間表也值得關注。如果 ASE 能達成 2027 年第一季的量產目標，它將成為首批大規模商業化此技術的公司之一。若延遲，則會驗證導致股價拋售的執行疑慮。