火星財經消息，蘋果首款 2 納米 M6 芯片正式亮相，配備 12 核心 CPU、12 核心 GPU 及雙 16 核心神經網路引擎，統一記憶體頻寬最高達每秒 170GB，首波搭載於新款 Mac mini。該晶片由台積電 2 納米製程打造，首度採用環繞柵極（GAA）奈米片電晶體，為全球最先亮相的消費級 2 納米晶片。供應鏈關注後續高階 M 系列封裝架構。從前代 M5 Pro、M5 Max 的 Fusion Architecture 及 M5 Ultra 四晶粒設計推演，蘋果晶片已由單一大型裸晶走向模組化。未來 M6 Pro、Max 或 Ultra 有望提升 SoIC-MH、WMCM 等先進封裝需求，以 SoIC-MH 提高互連密度，WMCM 整合邏輯、LPDDR 記憶體及高速 I/O。台積電積極備戰擴產，竹南 AP6 為 SoIC 主力量產基地，龍潭 AP3 升級 WMCM，嘉義 AP7 承接相關產能。法人預估 WMCM 月產能至 2026 年底約 6 萬片，2027 年逾 12 萬片。設備廠弘塑、均華、印能及材料廠長興、新應材、永光等有望受惠。
蘋果推出採用台積電 2nm 工藝的 M6 芯片，推動先進封裝需求
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精華摘要
在一項重大加密貨幣新聞更新中，蘹果已推出首款採用台積電 2nm 工藝並搭載環繞閘極電晶體的 M6 處理器。該晶片配備 12 核 CPU、12 核 GPU、雙 16 核神經引擎，以及 170GB/s 的記憶體頻寬。分析師預測，未來 M 系列晶片對先進封裝的需求將上升，包括 SoIC-MH 和 WMCM。台積電正在擴大 AP6、AP3 和 AP7 的生產，目標是到 2026 年每月生產 60,000 片晶圓，2027 年達 120,000 片。本地供應商如鴻樹、俊華和銀能預計將受益。
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