蘋果在中國市場測試 CXMT DRAM 芯片，以應對 AI 驅動的短缺

蘋果已開始對長鑫存儲技術（中國最大的本土記憶體製造商，且被五角大廈列為中國軍事公司）所生產的 DRAM 記憶體晶片進行技術資格測試。這些晶片正接受評估，以用於專門在中國市場銷售的 iPhone 和 MacBook。

此舉出現在人工智慧驅動的需求推高全球 DRAM 價格，壓縮了全球所有主要設備製造商的保證金之際。蘋果似乎在對供應進行對沖，同時遊說美國官員，以獲准更廣泛地使用 CXMT 芯片。

CXMT 成立於 2016 年，成長極為迅速。公司目前佔據全球 DRAM 市場約 7-8% 的份額。

CXMT 於 2026 年 7 月 27 日在上海證券交易所科創板上市，股價創下新高。此次 IPO 筹集了約 86 億美元，上市首日股價上漲超過 466%，使 CXMT 短暫成為中國市值最高的上市公司。

截至 2026 年 8 月初，Apple 尚未確認 CXMT 芯片的任何商業用途，測試仍限於運往中國的設備。

CXMT 列於美國國防部的中國軍事企業名單上，此指定並不會自動禁止美國公司與其進行業務往來，但會顯著提升政治緊張程度。

2026 年 7 月 29 日，美國兩黨參議員敦促蘋果公司完全拒絕使用 CXMT 芯片。

蘋果此前曾走過這條路。2022年，該公司曾探討使用長江存儲科技公司（YMTC）的NAND快閃記憶體來生產在中國銷售的iPhone。然而，由於美國政府的壓力，這項合作最終無法持續，YMTC隨後被列入商務部的實體清單。

這次蘋果似乎主動與美國官員接觸，尋求批准，而非等待重拳落下。

AI 工作負載已創造出對高頻寬 DRAM 的巨大新需求，而蘋果 2026 年的產品陣容反映了較高的元件成本，其中記憶體是主要貢獻者。

三星、SK 海力士和美光共同掌控了全球絕大部分的生產，且這三家公司均優先發展高利潤的 AI 記憶體產品，例如 HBM（高頻寬記憶體），而非用於智慧型手機和筆記型電腦的普通 DRAM。

CXMT 的晶片雖然未達最先進的製程技術，但可用於標準消費性裝置。CXMT 已多年向其他中國裝置製造商出貨。蘋果正在進行的技術資格審核過程，通常需要數個月的嚴格測試，才能批准晶片用於生產。