Apple 已宣布推出 A20 Pro，這是其首款基於台積電 2nm N2 節點製程的 iPhone 芯片。這款處理器是自 2023 年 Apple 採用 3nm 製程推出 A17 Pro 以來，Apple 芯片在製造技術上最大的躍進，而此時三星已憑藉其 Exynos 2600 進入 2nm 競賽。
A20 Pro 預計將內置於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及值得注意的是，蘋果首款可摺疊 iPhone 中。這三款設備均與蘋果於 2026 年 9 月 9 日的「Surprise and Shine」活動相關聯。
2nm 對效能實際意味著什麼
TSMC 的 N2 工藝預計在相同功耗水平下，相較於前一代 N3E 節點，速度可提升 10-15%。反過來說，對於手機而言，這意味著在保持相同性能的情況下，功耗可降低 25-30%。
A20 Pro 亦引入 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術，支援更寬的 96 位元記憶體匯流排，較以往 iPhone 芯片的 64 位元匯流排大幅提升。結果是記憶體頻寬大約增加 50%，並搭配 LPDDR5X 記憶體。A20 Pro 預計將搭載 7 核心 GPU。這種新的封裝方式還預期能帶來更好的散熱管理。
2nm 的競爭格局
Apple 不是唯一達成此製造里程碑的公司。三星早前推出了其 2nm Exynos 2600，成為首家在該節點上推出晶片的公司。Apple 僅使用 TSMC，而三星則自行生產其 Exynos 處理器。
高通為大多數非三星Exynos晶片的高端Android手機供應Snapdragon晶片，但尚未宣布推出2nm產品。
海通證券的蘋果分析師 Jeff Pu 自 2025 年年中以來一直追蹤蘋果晶片路線圖中的 2nm 轉換。
為何這不僅限於智慧型手機
Apple 的 A 系列處理器與其用於 Mac 和 iPad 的 M 系列晶片具有相同的設計基因。一款成功的 2nm iPhone 晶片通常會預示著在 12 至 18 個月內推出 2nm Mac 晶片。
對於台積電而言，蘋果採用 N2 節點具有商業上的關鍵意義。蘋果一直是台積電最大的客戶，而像 iPhone 這樣的高產量產品，能驗證將新製程投入生產所需的龐大資本支出。
50% 的記憶體頻寬提升尤其相關，因為 Apple Intelligence 和類似的裝置端 AI 系統隨著每個 iOS 更新變得越來越複雜。
可折疊設備由於其更薄的外形和柔性顯示屏，面臨獨特的散熱和功耗限制。在可折疊設備中，更高效的晶片不僅是錦上添花，更是避免持續散熱降頻、使設備可行的基本前提。