Counterpoint Research 於週五表示，2026 年第三季，全球智慧型手機系統單晶片（SoC）出貨量較去年同期下降 21%。Counterpoint 表示，中階和入門級裝置受到的壓力最大。Counterpoint 指出，蘋果和三星電子因擁有整合的供應鏈及長期專注於高階裝置，因此更能應對這波下滑。Counterpoint 表示，記憶體成本上升、更長的更換週期，以及原始設備製造商謹慎的庫存管理，均對市場造成壓力。
UNISOC 和聯發科面臨更大壓力，因為這兩家公司更依賴中低端智能手機。Counterpoint 表示，高通因三星決定將 Galaxy S26 的晶片供應分給 Snapdragon 8 Elite Gen 5 和三星的 Exynos 2600 而面臨壓力。Counterpoint 還指出，中國智能手機製造商的銷售疲軟對高通構成阻力。
Counterpoint 高級分析師 Shivani Parashar 預期，新款旗艦晶片將推動第四季度高端智慧手機 SoC 的出貨量。Parashar 指出，蘋果的 A20 系列、聯發科的 Dimensity 9600 Pro 和高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 均採用台積電的 2nm 工藝。然而，Counterpoint 預測高端晶片的出貨量將低於去年同期的水平。
Counterpoint 表示，智能手機記憶體價格在第三季度上漲了 5%-10%。Counterpoint 預期，第四季度記憶體價格將較前一季度再上漲 5%。部分入門級智能手機廠商已開始使用回收記憶體以控制物料成本。然而，Counterpoint 預期，由於 SoC、周邊元件和射頻整合的技術障礙，將限制其採用。
Counterpoint 主要分析師 Soumen Mandal 預測，2026 年全球智慧手機 SoC 出貨量將下降 20%。Mandal 預期 2027 年出貨量將再下降 3%-4%。Mandal 預期記憶體價格將保持高位，但明年波動幅度將縮小。Counterpoint 預期，儘管轉向 2nm 製程技術相關成本上升，2027 年旗艦 SoC 仍將大致保持穩定。Counterpoint 預期，記憶體和元件價格上漲將持續對整個智慧手機供應鏈造成壓力。
蘋果股價在週五市場開盤前交易於 345.10 美元，下跌 1.09%。Benzinga Pro 數據顯示，蘋果股價接近該股 52 週高點 351.73 美元。
蘋果和三星天氣智慧手機晶片市場下滑情況優於競爭對手
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精華摘要
Counterpoint Research 報告指出，2026 年第三季全球智慧型手機 SoC 出貨量年減 21%，中階與入門級機型受創最嚴重。蘋果與三星因供應鏈強勁及專注高端裝置，表現較佳。UNISOC 和聯發科因低端市場需求疲弱而陷入困境。高通也因 Galaxy S26 芯片分拆及中國銷售疲軟而面臨壓力。在市場不確定性下，恐懼與貪婪指數顯示謹慎態度，而值得關注的山寨幣仍處於投資者視線之外。
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