Anthropic 將於 2027 年成為 Broadcom 最大的 XPU 客戶

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AI summary icon精華摘要
Broadcom 執行長 Hock Tan 在 2026 年第三季財報電話會議中透露,Anthropic 將於 2027 年成為最大的 XPU 客戶,AI 芯片市場預期將出現強勁的支撐與阻力位。Anthropic 已於 2025 年和 2026 年分別下訂了 100 億美元和 110 億美元的 Google TPU Ironwood 機架。公司計劃將 TPU 容量從 2026 年的 1 GW 提升至 2028 年的 10 GW。Broadcom 同時為 OpenAI 的 Jalapeño 芯片供應定制加速器,為關注 AI 基礎設施趨勢的投資者提供了高風險與高報酬比的機會。

博通執行長 Hock Tan 剛剛向投資者傳遞了一個明確的信號,揭示了 AI 基礎設施之戰的走向。在公司 2026 年第三季財報電話會議中,Tan 表示,Claude AI 的開發商 Anthropic 預計將在 2027 年成為博通自訂 AI 加速器(稱為 XPU)的最大單一客戶,並預計將在 2028 年繼續保持這一首位地位。

Anthropic 計算基礎設施建設背後的數字

Anthropic 的硬體野心,即使以當前 AI 军備競賽的標準來看,也令人驚嘆。該公司早在 2025 年 12 月就下達了價值 100 億美元的 Google TPU Ironwood 機架訂單,隨後又追加了一筆價值 110 億美元的訂單。

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部署時間表同樣呈現出積極的態勢。Anthropic 計劃於 2026 年部署 1 吉瓦的 TPU 容量,並在 2027 年擴展至 5 吉瓦的 TPU v8i 容量,有潛力在 2028 年達到 10 吉瓦。

博通已開始出貨下一代 TPU v8i,該晶片將為計劃產能的很大一部分提供動力。公司同時為 OpenAI 的 Jalapeño 晶片供應定制加速器,意味著博通正悄然成為全球兩大最顯著前沿 AI 實驗室的首選代工廠。

為何自訂晶片正在吞噬 GPU 市場

自訂加速器(或稱 XPUs)專為特定工作負載設計,這意味著能夠負擔設計成本的公司可獲得更佳的每瓦與每美元效能。博通的 AI 半導體收入預計在未來幾年將翻倍,幾乎完全由對自訂晶片的需求所推動。

這對人工智慧基礎設施格局的意義

Broadcom 已確認成為全球至少三家最重要 AI 優先機構的定制晶片供應商:Google、Anthropic 和 OpenAI。

任何關注人工智慧擴展所面臨實際限制的人,都應留意這些耗電數據。兩年內將部署的計算能力從1 GW提升至10 GW,將代表單一公司能源需求的前所未見急增。

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