最近，四大模擬巨頭發布財報。
安森美發布財報，營收16.04億美元，同比增長9%、環比增長6%。TI營收54.63億美元，同比增長23%，環比增長13%；其中，佔公司收入近八成的模擬業務增長26%。意法半導體營收34.87億美元，同比增長26%，環比增長12.7%。恩智浦營收34.96億美元，同比增長19%，環比增長10%。四家公司給出的第三季度指引，仍指向環比增長。
除了業績之外，幾項經營指標也在同一時間轉向。意法半導體的訂單出貨比（book-to-bill）接近 2，意法半導體已看到部分產品供應趨緊；TI 的積壓訂單在第二季度繼續增加，交期從不足 13 週的水平延長了數週；恩智浦渠道庫存回落至 11 週。
到 2026 年年中，模擬晶片市場終於開始進入上行週期了。
工業先行，汽車跟上
工業市場是最早恢復的一端。TI總裁兼首席執行官Haviv Ilan在電話會議開場時披露，第二季度工業收入同比增長約30%、環比增長約10%；數據中心收入同比翻倍、環比增長約20%；此前長期未見起色的汽車市場也開始回升，同比增幅達十幾個百分點，環比接近兩位數。
來源：NXP
恩智浦的收入結構呈現相似變化。根據恩智浦披露的財報，工業與物聯網業務同比增長38%、環比增長20%，汽車業務同比增長12%、環比增長9%，通信基礎設施及其他業務同比增長41%。移動業務環比下降10%，消費電子仍是相對疲弱的一環。
來源：意法半導體
意法半導體的工業收入同比增長34%，汽車增長16%，通信設備與計算機外設增長50%。模擬、MEMS 和傳感器業務收入增長26%，其中包含收購恩智浦 MEMS 業務帶來的增量，以及工業和汽車需求回升的貢獻。
來源：安森美
安森美的恢復節奏相對溫和。汽車收入為7.81億美元，環比下降2%；工業收入為4.23億美元，環比增長1%；包括AI數據中心在內的其他市場收入為4億美元，環比增長34%。按業務劃分，電源解決方案收入同比增長19%，模擬與混合信號業務同比下降2%，智能感知業務增長7%。同一家公司的不同產品線，已呈現明顯溫差。
從四家巨頭的財報來看，業績的增長不再由單一市場支撐。工業領先，數據中心緊隨其後，汽車在第二季度明顯跟上。TI 首席执行官 Haviv Ilan 在電話會議上判斷：一輪覆蓋面較廣的上行週期可能剛剛開始。
但「覆蓋面較廣」並不等於所有產品同步轉好。從財報數據來看，意法半導體的功率與分立器件業務收入同比僅增長 3.7%，經營利潤率仍為負 21.4%；恩智浦的移動業務也未隨大盤回升。需求已從個別亮點擴展至多個市場，但產品之間的溫差卻依然顯著。
真正的轉折點在庫存
This temperature difference should be viewed from the location of the inventory.
模擬晶片的需求分散，產品壽命也長。一家頭部廠商擁有數萬種料號，面對汽車、工業設備、家電、通信等大量客戶，不少產品可以連續銷售十幾年甚至更久。與客戶集中、迭代速度較快的數位晶片相比，它的庫存藏在更長、更複雜的鏈條裡。
晶圓廠持有成品，分銷商備有現貨，汽車 Tier 1 和設備廠儲備元器件，終端客戶還可能壓著設備和成品。行情上行時，重複下單沿著鏈條層層放大；需求轉弱後，庫存也只能逐級消化。原廠庫存下降，未必代表渠道已經清空；渠道庫存下降，也不能說明設備廠和終端客戶恢復採購。
Haviv Ilan 在電話會議中提到，上一階段客戶累積的不只是晶片，還有設備和成品。終端需先消化這些庫存，過去四五年完成設計的新系統，才會轉化為新的半導體訂單。這也解釋了工業模擬晶片調整為何持續如此之久：去庫存並非只發生在晶片倉庫，而是從原廠一路傳導至渠道、Tier 1 和終端設備商。
從今年第二季度來看，不同等級的庫存開始同時回歸正常區間。意法半導體的庫存天數由去年同期的166天下降至126天，分銷庫存已低於公司設定的正常目標。恩智浦渠道庫存降至11週，回歸長期目標。TI首席財務官Rafael Lizardi在電話會議上表示，TI的庫存金額環比減少9000萬美元，庫存天數下降13天。Haviv Ilan對下游的判斷更為直接：工業客戶的去庫存已基本結束，汽車客戶的庫存甚至降至難以長期維持的低位。
安森美提供了另一組樣本。根據公司財報，第二季度庫存為20.475億美元，環比幾乎沒有變化；執行副總裁兼財務長Thad Trent在電話會議中表示，庫存天數環比減少9天至192天，公司仍在消化此前為長期客戶需求準備的戰略庫存。庫存金額橫盤、周轉速度改善，說明出貨恢復正在吸收原有存貨，而不是單純依靠減產壓低庫存。
模擬晶片的庫存週期正在跨越三個節點：去庫存 → 庫存正常化 → 新訂單重新傳導。
補庫存啟動，終端需求接力
庫存降至低位以後，客戶需要恢復採購，但新增訂單並非都來自終端需求。二季度的汽車、工業和數據中心市場，同時受到補庫存和真實需求推動。
汽車市場的補庫特徵最為明顯。TI表示，第二季度汽車需求在季內逐月增強，增量主要來自中國市場的新能源汽車和混合動力汽車。與此同時，汽車客戶此前將庫存壓至很低水平。終端銷量稍有上升，產業鏈便需同時補回安全庫存。汽車訂單因而包含兩部分：銷量及單車晶片含量增長，以及此前延後的採購。
工業市場更接近終端需求的恢復。TI 所有工業子行業和地區均實現同比、環比增長，能源基礎設施、航空航天、機器人和工業自動化均有貢獻。公司將增長歸因於過去幾年導入的新設備開始量產，以及新一代設備所需晶片數量增加，而非價格上調。Haviv Ilan 隨後補充，過去四五年完成設計的新系統正在釋放需求。
訂單結構也在變化。意法半導體首席執行官 Jean-Marc Chery 在電話會議上表示，第二季度各終端市場的 book-to-bill 均高於 1，整體接近 2；通信設備與電腦外設顯著高於 2，主要受光連接和矽光子業務推動。TI 的積壓訂單則同時增加了即時交付和遠期交付兩類需求。
即時訂單通常對應低庫存和緊急補貨，遠期訂單反映客戶對未來生產計劃的把握。兩類訂單一起增加，說明這輪回升已經越過單純渠道補庫的範圍。補庫存把訂單推離谷底，終端需求將決定上行週期的長度。
價格上漲函並不等於全面缺貨
訂單回升後，渠道對價格最為敏感。今年以來，TI、意法半導體、英飛凌等廠商調整部分產品價格的消息頻繁流出，一些產品的報價漲幅也頗為醒目。財報中的成交口徑卻要平緩得多。
從 TI 的角度來看，Haviv Ilan 認為，TI 在 2026 年上半年的整體價格基本持平。模擬晶片的長期價格通常每年小幅下降，止跌本身已顯示供需關係改善。TI 也在推進新一輪調價，但由於客戶數量眾多、合同期限各異，漲價需逐戶協商：一部分將於第三季度生效，一部分要到第四季度，還有一些將留至下一年度的價格談判。TI 預計，第三季度的收入增長仍主要來自出貨量，價格貢獻「幾乎可以忽略」。漲價函表明廠商開始收回部分定價權，但並不代表報價已廣泛轉化為收入。
交期傳遞的訊號也相近。TI 第二季交期仍低於 13 週，近期延長了數週。公司手中仍有可繼續裝備、爬坡的潔淨室空間，並保有用於快速供货的庫存。意法半導體雖然看到部分品類開始趨緊，第二季仍承擔了 3700 萬美元閒置產能費用，第三季毛利指引中也計入約 70 個基點的閒置產能影響。
國內晶片設計公司的感受更為緊繃。在被問及8吋代工產能時，思瑞浦稱，隨著下游需求釋放，上游代工產能整體趨緊，公司正在向核心供應商爭取更多產能。傑華特認為，晶圓、封裝環節的緊張可能與AI需求擠佔和海外訂單轉移有關。艾為電子則表示，成熟製程代工價格上漲已給毛利帶來壓力。
差異來自經營模式。TI、意法半導體等IDM廠商擁有自己的晶圓製造能力，尚未用完的無塵室和閒置產能構成供給緩衝；國內多數類比晶片公司依賴外部代工，更容易率先感受到8英吋產線的結構性緊張。緊張可先發生在代工環節，尚未傳導為所有終端產品的短缺。
WSTS 2026年春季預測進一步顯示了不同板塊的溫差。WSTS預測，2026年全球半導體市場將增長90%，達到1.51萬億美元。其中，主要由存儲芯片約250%的增幅推動；模擬芯片預計增長約10%，分立器件增長8%，傳感器和光電子器件增長約3%。模擬芯片已經進入上行區間，卻不是這一輪半導體行情中最熱的板塊。
目前供應偏緊的產品主要集中在汽車模擬、電源管理、AI伺服器電源鏈、光模組模擬前端和部分感測器。通用物料、消費電子以及部分功率與分立器件仍處於價格競爭階段。
AI 將模擬晶片帶入主敘事
AI 硬體的市場關注長期集中在 GPU、HBM、先進製程和高速互連。隨著算力叢集的功率和密度快速上升，電源轉換、熱管理和訊號傳輸開始成為系統瓶頸，類比晶片也從周邊元件進入核心物料清單。
雲端AI帶來了第一條增量路徑：數據中心電源、光模塊、能源基礎設施，以及散熱和環境監測。一座AI數據中心需要將電網輸入的交流電逐級轉換為GPU、CPU、內存和網絡芯片所需的各種電壓，並持續監控電流、溫度、能耗和故障。從交流轉直流、中間總線、板級電源到負載點供電，每一層都會用到電源管理、功率器件、電流檢測、隔離、熱插拔、溫度感測和控制晶片。單機櫃算力越高，電源系統越複雜，模擬晶片的單機價值量也隨之增加。
光模組需要跨阻放大器、驅動器、時鐘、資料轉換和電源管理。國內廠商已在這條鏈上形成收入。納芯微稱，其AI伺服器電源業務覆蓋多家頭部客戶，第一季相關數位電源收入同比及環比均快速增長。公司的產品已進入一次電源和二次電源，涵蓋數位隔離、驅動、介面、採樣和電流感測器，其中高壓GaN驅動晶片已批量出貨，中低壓GaN封裝產品已完成送樣測試。
晶豐明源的數字多相控制器、DrMOS、POL 和電子保險絲（eFuse）也已進入量產和規模銷售階段。2025 年，公司高性能計算電源晶片收入 9600 萬元，同比增長 122.26%；新一代顯卡客戶開始大批量出貨。思瑞浦已有多款光模組晶片規模化交付，高速光模組所需的模擬前端（AFE）實現穩定供貨；聖邦股份則稱，其光模組相關收入正在快速增長。
另一條路徑來自 Physical AI，即 AI 進入汽車、機器人和工業設備。機器人需要感知環境、控制電機、管理電池並保障運行安全；汽車需要雷達、感測器、電池管理、車身控制和動力系統；工業設備則依賴實時控制、預測性維護和邊緣計算。處理器負責運算，感測器、模擬前端、隔離器、電機驅動和功率管理晶片負責將運算連接到現實世界。
在這兩條路線上，國際龍頭企業均提出了預期：意法半導體將2026年數據中心收入目標上調至10億美元以上，並預計2027年將超過20億美元；TI第二季度數據中心收入同比翻倍；恩智浦則將數據中心和Physical AI列為汽車、工業之外的新增長引擎。
安森美總裁兼首席執行官Hassane El-Khoury在財報中表示，AI數據中心已成為公司增長最快的業務，預計2026年收入將同比增長一倍以上。公司同時披露，已擴大在NVIDIA MGX生態系統中的供電業務，並在中國雲基礎設施電源供應商Great Wall的AI數據中心平台中獲得EliteSiC、矽MOSFET和控制器的設計訂單。
AI 帶來的受益範圍有清晰邊界。它增加的是高功率密度、高可靠性和高速信號場景中的模擬晶片價值量，通用消費類產品很難同幅受益。身處其中的廠商獲得了一條不依賴傳統消費電子週期的新增長曲線，產品和利潤的分化也會隨之加深。
In recent years, domestic analog chip companies have generally expanded their product lines, increased R&D investment, and extended into markets such as automotive, industrial, communications, and high-performance power.
聖邦股份的產品平台已覆蓋多個景氣方向。在7月底的業績說明會上表示，下半年訂單較上半年增長，多數產品供應正常，部分產品因需求增長較快而交期延長。廣泛的產品和客戶結構，使其能同時承接工業、計算和汽車的回暖。
納芯微以每車價值量衡量產品擴張。目前其已量產汽車晶片可覆蓋的每車價值量約為 1700 元，若計入送樣驗證產品則接近 2000 元；公司長期目標為 3000 至 4000 元。產品已覆蓋三電系統、車身控制與照明、智能駕駛與座艙、底盤與安全。
Sierra Microelectronics' current module analog front-end has progressed from R&D to stable delivery; automotive audio bus chips are steadily supplying selected automakers; the battery management system AFE for power batteries has completed customer technical validation; and LiDAR customized products are still in R&D and delivery phases.
庫存見底以後
中國的模擬晶片企業在成本與售價之間仍存在一段時間差。納芯微已發布漲價函，正與客戶協商；傑華特表示，僅在成本確實需要傳導時才會調整價格；艾為電子於第一季度為維持市場份額調整了部分產品定價，同時承擔成熟製程晶圓的漲價，因此綜合毛利率受到壓力。艾為提出的改善路徑，是提高毛利率相對較高的工業與汽車業務占比。市場回暖首先反映在收入上，能否進入利潤，取決於提價速度、產品結構和成本控制。
這輪模擬晶片調整，先後擠出了原廠、渠道、Tier 1 和終端設備商的庫存。第二季度，工業、汽車和數據中心同時恢復，庫存水位回到正常區間，訂單重新向原廠傳導。部分汽車模擬、電源管理和光通信產品已出現交期延長與提價信號，通用產品和部分功率器件仍存在供給壓力。
當前，模擬庫存底部已出現。
本文來自微信公眾號 “半導體產業縱橫”（ID：ICViews），作者：九林